AI晶片測試需求持續升溫，京元電子（2449）18盤中股價衝上308.5元漲停，早盤成交量隨即突破4.5萬張，躍居盤面熱門強勢股之一。
京元電憑藉自製預燒爐（Burn-in）優勢，在AI GPU成品測試市場具領導地位。法人分析，隨新一代Rubin架構晶片設計更複雜、功耗（TDP）大幅提升，預估測試時間將較前一代Blackwell增加逾50%，帶動測試單價顯著上揚。此外，隨新款ASIC功耗提升，客戶也將陸續導入高單價Burn-in與系統級測試（SLT），使ASIC整體測試時間倍增，成為後續營運成長的重要動能。
至於整體產業上，在封測產業方面，法人分析，下半年隨台積電（2330）2奈米產能逐季放量，預期今年仍將部分CoWoS後段封裝委外，市場推估台積電2奈米擴產規模達4萬片，可望帶動封測廠營收顯著成長。記憶體封測方面，受惠記憶體搶貨潮延續，相關封測廠產能持續滿載。
此外，台積電宣布進軍FOPLP，預計採用310mm×310mm規格，而力成（6239）已深耕相關領域多年。公司指出，2026年下半年每月可望貢獻約1,000萬美元營收，預期2028年FOPLP營收占比有機會達20%，後續可望進一步帶動DRAM封測相關廠商成長。
值得注意的是，法人補充，京元電子受惠美系GPU與AI晶片測試需求強勁，並取得新世代產品測試獨家訂單，涵蓋Burn-in及Final Test服務。隨輝達等大客戶持續下單，加上先進製程推升高階晶片封測需求，全年營收可望較去年明顯成長，AI相關營收占比亦有望提升至三成。
2026/06/18 10:17
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9573912?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
