台灣新聞通訊社-畢業季搶才!foodpanda 部分職缺年薪上看300萬元 跟半導體產業搶人

畢業季到來,企業搶才戰已悄悄開打,面對半導體科技產業大廠持續釋出高薪職缺,德商foodpanda持續積極布局人才市場,主打「跨域整合型科技平台」定位,強攻新鮮人與高階人才,今年攜手清華大學與北分署青年職涯發展中心合作課程,強化下一世代社會新鮮人的業務力與跨域能力。 foodpanda表示,整體職缺橫跨業務、營運、行銷、策略與數據分析等領域,其中具績效導向的職位年薪最高上看300萬元,展現新興數位平台產業高成長的未來前景。

foodpanda自2021 年起深耕校園雇主品牌,積極參與校園徵才博覽會,今年更首度深入中南部校園,強化在地人才連結。同時,實習生計畫亦成為重要人才來源,2025年暑期實習共吸引逾千份履歷投遞,最終錄取七位學生。

foodpanda今年攜手清華大學與北分署青年職涯發展中心,分別透過企業參訪與講座課程深化產學合作。清華大學表示,除透過軟實力工作坊培育溝通力,更藉由企業參訪落實產學對接。外送平台結合了數據、物流與商業決策,能提供全面的職涯視角,有助學生拓展多元發展。

foodpanda 今年畢業季以「成為餐飲顧問」為招募主軸,強調員工不只是平台執行者,更是透過數據與商業洞察,協助餐廳夥伴成長的策略角色,其中以業績導向的職務年薪上看300萬元。除了新鮮人招募,foodpanda也同步加碼高階人才布局,鎖定具備策略思維與跨域整合能力的管理職位。特別是在產業轉型與競爭升溫的背景下,對於能整合政策、物流效率與商業成長的領導人才需求持續攀升。

2026/06/17 10:36

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7241/9571387?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news