群益證此次投資論壇，共邀集京鼎(3413)、晶碩(6491)、奇鋐(3017)、華立(3010)、汎銓(6830)、國統(8936)、友訊(2332)、台灣虎航(6757)、南亞科(2408)、精測(6510)及智易(3596)等多家上市櫃公司與會交流。
同時，群益證亦邀請財經M平方研究副總監Vivianna、資策會產業情報研究所鄭凱安、群益投顧資深研究員劉宜和等專家進行專題分享，分就全球經濟展望、運算記憶體演進趨勢及AI驅動光通訊發展等熱門議題深入解析，協助投資人掌握產業變革與市場脈動。
劉宜和指出，生成式AI帶動大型語言模型訓練與推論需求快速攀升，全球雲端服務業者擴大AI數據中心建設規模，推升高速運算及傳輸需求，光通訊技術重要性快速提升，並從數據中心互連（DCI）及垂直擴展架構逐步延伸至水平擴展領域，成為未來AI基礎建設核心技術。
劉宜和表示，隨著輝達（NVIDIA）GB300平台量產及次世代Rubin架構即將推出，AI叢集對網路頻寬需求持續翻倍成長，預估2026年全球800G光收發模組出貨量將突破4000萬顆，1.6T光收發模組亦可望突破2000萬顆，整體光通訊產業鏈迎來新一波成長動能。
劉宜和指出，矽光子憑藉高整合度、低成本及量產優勢，逐步成為高速光通訊市場主流方案，預估2026年滲透率可望升至50％。共同封裝光學（CPO）技術亦被視為次世代AI數據中心的重要發展方向，預期2027年起逐步導入垂直擴展架構，帶動光纖連接需求大增。
展望後市，隨著AI基礎建設投資持續擴大，預估2030年AI相關光通訊市場規模將突破900億美元，其中水平擴展與垂直擴展應用將成為成長主動能，相關供應鏈亦可望持續受惠。
群益證表示，此次論壇除探討全球總體經濟與市場展望外，也將聚焦AI、半導體及高速傳輸等未來關鍵產業趨勢，協助投資人掌握科技創新帶來的新一波投資機會。
2026/06/17 07:40
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260617000990-260410
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