英特爾周二股價重挫8.45%，盤後反彈漲1.17%。
周二，英特爾在夏威夷檀香山舉行的VLSI Symposium 2026大會上宣布，其最先進的晶片製程18A-P已經進入「風險試產」（Risk Production）階段。
英特爾表示，18A-P製程晶片的效能比18A提升9%、功耗比18A降低18%，此外，耐熱性至少提升20%，且與現有的18A系統建置完全相容。
去年12月，18A已開始在亞利桑那州晶片廠投入量產。
Counterpoint Research晶片分析師Neil Shah表示，良率是首要標準。如果他們在第一個月的良率能超過90%，就能吸引更多客戶。
由於華爾街看好英特爾的「華麗變身」，英特爾股價在2025年上漲84%，今年以來更已飆漲超過200%。去年川普政府入股，加上輝達投資50億美元，是英特爾這波大漲的引爆點。
英特爾執行長陳立武上個月接受CNBC訪問時曾表示，他預期在2026年下半年將獲得多家代工客戶的下單承諾。不久後，即有報導稱英特爾已經與蘋果就晶片代工達成初步協議，英特爾股價應聲暴漲近14%。當時晶片分析師Ben Bajarin表示，蘋果可能會等18A-P節點投產。
Shah表示，英特爾面臨的一大障礙，是該公司製造的晶片採用傳統的x86指令集，而蘋果、谷歌、亞馬遜等公司的客製化晶片則採用對手Arm架構。打造Arm架構晶片，是英特爾沒做過的事，而業界龍頭台積電早已精通這項技術。
比起晶片代工，英特爾的先進封裝技術比較有可能搶先贏得大客戶。英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術，比得上台積電領先的CoWoS封裝技術。
Shah表示，在先進封裝方面，台積電正面臨諸多瓶頸，這對英特爾來說是一個絕佳的機會，且唾手可得。
2026/06/17 15:20
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260617003178-260410
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