旺矽此次股東會亦完成董事全面改選，新任6席董事為董事長葛長林、總經理郭遠明、顧問陳四桂，博磊董事長李篤誠，劉方勝、高進棖，3席獨董為會計師許梅芳、東海法律學院教授廖大穎、清大科管院榮譽講座教授金聯舫，其中高進棖自獨董轉任董事、金聯舫為新任。
旺矽2025年合併營收133.71億元、年增31.45％，稅後淨利31.76億元、年增38.03％，每股盈餘33.49元，分別連8年、連4年創高，毛利率55.55％、營益率28.23％分創近20年、近21年高。董事會決議配息22元、配發率65.69％，分創歷年新高及近10年高。
旺矽表示，受惠AI應用蓬勃發展，高階算力晶片與超高速傳輸介面已躍升技術演進核心，探針卡在確保先進製程高階晶片良率與優化測試效率方面，扮演決定性關鍵角色。而先進封裝技術成為高效能晶片整合的主流方案，市場對高性能探針卡的需求亦隨之顯著提升。
對此，旺矽持續投注研發，持續深耕關鍵技術，致力於高性能探針卡創新研發，以卓越產品規格滿足日益嚴苛的測試挑戰。在半導體工程用及溫度測試等自製設備方面，預期亦將跟著AI需求快速成長帶動下，伴隨產品及服務優勢而逐步成長。
身為全球第三大非記憶體探針卡供應商，旺矽持續推動全球化布局與在地化服務，積極提升國際市場競爭力。近年陸續於美國及其他重要市場設立銷售與服務據點，進一步貼近客戶需求，帶動各產品線全球市占率及品牌能見度提升。
展望後市，據美國半導體產業協會（SIA）預測，在AI基礎建設投資與高效運算（HPC）需求持續擴大帶動下，2026年整體市場規模有機會突破1兆美元。AI運算、雲端數據中心與高速網路架構的快速發展，正成為推動半導體產業長期成長的核心動能。
因應AI與高效運算需求持續擴大，以及全球半導體供應鏈加速重塑，旺矽將持續深化全球布局、強化技術研發與客戶合作關係，致力於降低營運風險、提升長期獲利能力，並為股東創造穩健且持續的投資價值。
2026/06/17 10:53
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260617001965-260410
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