TrendForce表示，首季雖仍受智慧手機傳統生產淡季影響，但品牌廠與原廠委託設計代工（ODM）廠提前拉貨或加單、提高周邊晶片庫存水位，使晶圓代工廠陸續接獲提前投片及急單，供應鏈提前備貨效益大致抵銷手機淡季衝擊，支撐整體產業營運表現。
分析主要業者表現，台積電(2330)受惠AI伺服器GPU/xPU出貨需求續強，代理式AI及通用伺服器亦驅動伺服器CPU訂單成長，首季營收季增6.3％至358.6億美元，市占率逆增至72％，穩居全球晶圓代工龍頭。
第二名的三星晶圓代工雖接獲部分TV、PC/NB供應鏈提前備貨訂單，但動能與智慧手機淡季效應大致相抵，在排除系統半導體後，首季營收季減5.8％至32億美元，市占率降至6.5％。
第三名的中芯接獲TV、NB/PC ODM與品牌等供應鏈提前備貨訂單，且部分8吋客戶在2025年下半年洽談的代工價漲價生效，總晶圓出貨與平均售價皆微幅季增，使首季營收季增0.6％至25億美元，市占率維持5.1％。
而TV、PC/NB供應鏈提前備貨措施同樣對聯電(2303)帶來正面效應，陸續接獲8吋與12吋周邊IC客戶加單，首季稼動率與晶圓出貨雙雙季增，平均售價則因8吋晶圓出貨占比提高而季減約5％，使營收季減3.2％至19.3億美元，市占率以3.9％位居第四。
第五名的格羅方德因客戶組成受消費性供應鏈提前備貨紅利少，且適逢智慧手機周邊晶片備貨淡季，首季晶圓出貨與平均售價雙雙下滑，營收季減約11％至16.3億美元，市占亦遭侵蝕而略減至3.3％。
第六名的華虹集團旗下華虹宏力首季總晶圓出貨微幅成長，但部分動能被平均售價下滑相抵，使營收微幅季減0.2％至6.6億美元。在納入上海華力營收後，華虹集團首季營收小幅季增1.2％至12.3億美元，市占率維持2.5％。
第七名的高塔半導體（Tower）因適逢消費電子周邊晶片季節性淡季因素衝擊，首季營收季減6％至4.1億美元，市占率0.8％。由TV、PC/NB供應鏈提前備貨紅利效應發酵，首季第8～10名營收排行再次變化。
合肥晶合因客戶組成與TV、PC/NB主要周邊晶片高度重疊，相關紅利營收貢獻較同業顯著，首季營收季增3.2％至4億美元，排行自第九升至第八。力積電(6770)因記憶體漲價效應延續，晶圓代工營收季增4.4％至近3.9億美元，市占率0.8％維持第十。
世界(5347)先進受惠PC/NB、TV大尺寸面板驅動晶片拉貨急單，及智慧手機、AI相關電源管理訂單穩健帶動，首季晶圓出貨與稼動率均季增，但動能遭面板驅動晶片（DDIC）出貨增加及平均售價下滑抵銷，使營收季減2.1％至近4億美元，市占率0.8％、降至第九名。
展望後市，TrendForce預期TV、PC/NB供應鏈提前備貨紅利將延續，加上智慧手機進入新機備貨周期、AI相關先進製程與電源管理晶片需求成長動能優於預期，預期第二季前十大晶圓代工產值將續創新高，且季增幅可望明顯增溫。
TrendForce指出，隨著稼動率回升，晶圓代工業者已陸續向客戶釋出下半年調漲價格訊號，部分成熟製程報價可望觸底反彈，進一步刺激客戶提前備貨。此外，AI訂單外溢效應與先進製程產能排擠，也有助支撐整體市場需求。
2026/06/15 08:07
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260615000936-260410
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