台灣新聞通訊社-玻璃基板突破AI封裝極限對應量產瓶頸才是真供應鏈

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AI下半場，不只是算力競賽，更是封裝良率競賽。（示意圖：shutterstock/達志）

AI行情走到今天，市場已經不只問誰拿到GPU、誰組裝伺服器，而是開始追問下一個更根本的問題：當AI GPU、AI ASIC與HBM越塞越多，封裝面積越做越大，誰能讓這些高價晶粒穩定地封在一起？答案，正指向CoPoS與玻璃基板。

AI算力軍備競賽 CoPoS為必然方向

CoPoS，全名Chip-on-Panel-on-Substrate，核心不是單純把封裝放大，而是把先進封裝從傳統圓形晶圓級製程，推向更大面積的方形面板級製程。這代表封裝產業的戰場，正從「晶圓尺寸」走向「面板尺寸」，從「誰能產能擴張」走向「誰能控制良率」。當台積電CoWoS已進入5.5倍光罩尺寸量產，並規劃2028年推進到14倍光罩尺寸、可整合約10顆大型運算晶粒與20個HBM stack，2029年還可能進一步超過14倍光罩尺寸時，先進封裝大型化已不是遠景，而是AI算力軍備競賽下的必然方向。

這也是為什麼玻璃會成為CoPoS討論中的關鍵材料。嚴格來說，CoPoS不一定在所有版本都必然使用玻璃，但玻璃是面板級先進封裝最具吸引力的候選材料之一。原因不是玻璃便宜，也不是玻璃容易做，而是AI封裝大型化後，傳統有機基板與矽中介層在尺寸、翹曲、訊號損耗、熱穩定、細線路與成本結構上都開始遇到瓶頸。玻璃剛好能同時對應「大面積、低翹曲、高頻寬、細線路、低損耗、面板化量產」這幾個關鍵痛點。

玻璃基板大考驗在量產良率

先從線路看。CoPoS要把GPU、ASIC、HBM與I/O chiplet串起來，必須依賴RDL重佈線層。RDL就像封裝內部的高速神經網路，線路越細，對底材平整度要求越高。玻璃具備高度平坦與光滑的表面，有助於做到更細的線寬線距，例如小於2微米的L/S。這對曝光、顯影、電鍍厚度均勻性與阻抗控制都非常重要，因為只要RDL銅線厚度不均，高速訊號就可能產生反射、串擾、損耗與時序偏移。

再從電性看。AI GPU與HBM之間需要極高頻寬，封裝材料本身會影響訊號品質。玻璃在高速傳輸下具低介電損耗優勢，資料指出，在10GHz下，玻璃Dk可低至約2.5至6，Df可低至約0.0005至0.005，這有利於維持訊號完整性。對AI、HPC、資料中心交換、高速SerDes與HBM互連來說，低損耗不只是材料參數，而是未來算力能不能順利送達的基礎。

但玻璃不是沒有代價。CoPoS真正的難題，不是概念能不能成立，而是量產良率能不能站得住。第一關是翹曲。大面積封裝中，同時堆疊矽晶粒、HBM、RDL銅線、介電材料、玻璃中介層、有機載板、底填膠、黏著層與焊球，各材料熱膨脹係數不同，經過加熱、壓合、固化、回焊與冷卻後，應力就會累積成翹曲。玻璃尺寸穩定、CTE可調整且有機會更接近矽，有助於降低熱應力；但玻璃硬而脆，切割、鑽孔、熱循環與金屬化過程中也可能產生裂紋。換句話說，玻璃既是解方，也是新瓶頸。

玻璃鑽孔與填銅都有高難度

第二關是TGV，也就是Through Glass Via玻璃通孔。若CoPoS導入玻璃中介層或玻璃核心基板，TGV就是垂直互連的核心。它必須在玻璃中打出微孔，再完成金屬化與填銅，讓訊號從玻璃一面導通到另一面。難點在於玻璃硬脆，雷射鑽孔或蝕刻容易造成微裂紋、崩邊、孔壁粗糙與孔徑不均；後續填銅又不能有空洞、夾縫或附著不良。只要一個環節不穩，整片高價AI封裝就可能報廢。

第三關是多晶粒貼裝與檢測。未來AI封裝內可能同時放進大型GPU die、ASIC die、HBM stack、I/O die甚至其他功能晶粒，晶粒越多，誤差越容易累積。die shift、die tilt、Z軸高度差、micro bump共平面問題，都會直接影響良率。更重要的是，CoPoS面積大、晶粒多、線路密度高，不能等封裝完成後才發現瑕疵，檢測設備會從輔助角色變成良率保險。

對應量產瓶頸才是真供應鏈

因此，CoPoS的台股投資邏輯，不應只看「誰被列入概念股名單」，而要看誰真正對應量產瓶頸。第一層是濕製程、清洗、電鍍與化學製程控制，代表廠包括弘塑(3131)、辛耘(3583)。RDL與TGV金屬化都高度依賴化學液流場、電鍍厚度、清洗潔淨度與低污染控制，CoPoS越往量產走，這一層越接近良率核心。

第二層是熱製程、除泡、壓合與翹曲控制，包括印能科技(7734)、志聖(2467)、群翊(6664)等。CoPoS最大敵人之一就是材料堆疊後的熱應力，如果除泡、固化、壓合與熱均勻性做不好，就會形成空洞、界面缺陷與翹曲，直接影響封裝可靠度。

第三層是貼裝、自動化與面板級搬運。均華(6640)、萬潤(6187)、均豪(5443)、盟立(2464)等，切入的是高精度取放、die bonder、chip sorter、自動化搬運與整線整合。CoPoS不是單台設備可以解決，而是從面板進料、暫存、清洗、曝光、電鍍、貼裝、熱壓、檢測、切割到測試，每一站都要精準搬運與資料追蹤。

檢深認證關關難過關關過

第四層是檢測、量測與測試，包括致茂(2360)、晶彩科(3535)、牧德(3563)、大量(3167)、由田、德律等。CoPoS需要檢查RDL線寬線距、電鍍厚度、TGV孔洞完整性、填銅空洞、玻璃裂紋、面板翹曲、晶粒對位、bump高度、封裝後電性與高速訊號完整性。當高階封裝失敗成本上升，量測與AOI不再只是製程末端設備，而是決定良率能否爬升的關鍵保險。

最後一層是TGV與玻璃加工設備，包含鈦昇(8027)、雷科(6207)、大量(3167)等。若玻璃基板真正商用化，雷射鑽孔、孔壁處理、濕式金屬化、填銅與X-ray檢測都會成為新需求。不過，這一層題材彈性大，風險也高，投資觀察重點應放在送樣、驗證、設備出貨與客戶認證，而不是只看題材想像。

把AI封裝從晶片推向設備故事

整體來看，CoPoS最迷人的地方，是它把AI封裝從「晶片故事」推向「設備故事」。台積電已確認CoPoS有試產線，但大量放量仍需約2至3年，代表2026至2028年最先受惠的，未必是量產代工收入，而是試產線設備、驗證設備、檢測設備與材料處理設備。這也是市場為何開始把目光從AI伺服器組裝，移向先進封裝設備鏈。

但風險必須寫在前面。CoPoS仍處於從試產到量產驗證的關鍵階段，玻璃基板、TGV、翹曲控制、RDL均勻性與面板級設備都還需要時間驗證。短線股價若過度反映未來想像，卻看不到實際訂單、交機進度與客戶認證，修正壓力就會升高。

AI下半場，不只是算力競賽，更是封裝良率競賽。第一階段市場買的是GPU與CoWoS產能；第二階段市場會問，誰能讓更大的AI封裝穩定量產？如果玻璃基板與CoPoS成為答案，台股下一波關鍵字將不只是先進封裝，而是濕製程、TGV、翹曲控制、AOI檢測與面板級自動化。真正的贏家，不會只是站在題材旁邊的公司，而是能把玻璃這個新材料，變成可量產、可檢測、可交貨的設備供應鏈。