馬斯克推動「Terafab」晶圓廠計畫。（示意圖：shutterstock/達志）
特斯拉執行長馬斯克欲打造巨型晶圓廠「TeraFab」，並在晶片製造技術上合作英特爾（Intel），目標在美國德州奧斯汀建置一座先進半導體晶圓製造基地。不過知名半導體分析師陸行之在substack撰文指出，萬一馬斯克玩不過台積電，把燙手山芋丟給英特爾，反而會讓英特爾死更快。
英特爾近日宣布與馬斯克旗下多家企業展開合作，共同推動名為「Terafab」的先進晶圓廠計畫，預計在美國德州奧斯汀打造新一代半導體製造基地，參與計畫的企業包括特斯拉、SpaceX以及xAI，目標是透過整合晶片設計、製造與先進封裝技術，提升高效能運算晶片的生產能力，並支援人工智慧與機器人產業未來龐大的算力需求。根據英特爾的說明，Terafab計畫希望透過創新製造模式與先進製程技術，每年提供高達1TW的運算能力，進一步強化美國在半導體與AI領域的競爭力。
對此，知名半導體分析師陸行之在臉書發表看法。他認為，英特爾較有可能以技術入股的方式參與計畫，換取約10%至20%的股權，而非投入大量資金共同建廠。原因在於Terafab若要達到每月10萬至100萬片晶圓的產能規模，所需資本支出極為驚人，並非目前財務壓力仍然不小的英特爾所能輕易負擔。
陸行之進一步指出，若英特爾選擇與馬斯克共同出資成立合資公司，實際決策權恐怕仍將掌握在馬斯克手中。此外，英特爾還可能面臨關鍵技術人才被挖角的風險。一旦未來Terafab無法有效與台積電競爭，相關投資與營運壓力最終可能回到英特爾身上，進而拖累公司轉型進度，甚至加速其衰退。
陸行之認為，相較於投入龐大資金參與Terafab，英特爾若能利用較高股價進行籌資，並將資源集中在14A等先進製程的研發與量產，可能是更穩健且合理的策略。反之，若以20%至30%的資金比重參與Terafab合資計畫，將承擔更高的財務與經營風險。
陸行之也強調，馬斯克擅長以第一性原理思維重塑產業，但半導體產業的複雜程度遠高於多數製造業。晶圓製造涉及設備、材料、製程與供應鏈等多重技術門檻，其中設備與材料成本占整體製造成本超過八成，而相關技術更是歷經數十年累積與持續演進。即使馬斯克在降低成本方面具備優勢，要在短時間內複製半導體產業的成功模式，仍將面臨極為嚴峻的挑戰。
2026/06/12 16:30
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260612003295-260410
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