矽光子、光通訊及高階伺服器等新興應用帶動mSAP(Modified Semi-Additive Process)需求，臻鼎-KY挾技術優勢搶進，其中光模塊(光通訊)部分，目前主流是800G/1.6T，3.2T亦已在打樣試產。
臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，1.6T以上光通訊、甚至是CPO矽光子因mSAP可以增速降耗需求大爆發，但因面積很小，鑽孔多達10多萬孔，且從材料進去到完成，至少300道製程，耗時45天，整個製程難度很高，目前我們的良率是最好的，公司亦積極擴充產能，預計今年第4季到2027年第1季，mSAP產能就有望挑戰全球第一大。
據了解，臻鼎2025年光模塊營收已突破10億元，預估2026年光模塊營收可望挑戰百億元。
臻鼎-KY在光模塊mSAP技術及產能優勢，獲美資外資按讚，美系外資指出，雖然欣興(3037)、大陸深南等現有的供應商可能受惠於光模塊PCB需求及技術含量增長，但我們認為，臻鼎-KY是最受矚目的受益者，其技術是最有能力取得市佔率的廠商，尤其是往1.6T以上發展增加技術門檻，並提高先進製造技術的重要性，尤其是在mSAP製程方面，隨著市場成長，客戶尋求更多合格供應商，有擁高階技術能力的PCB廠將取得不成比例的增長。
美系外資指出，AI長期需求、技術難度提升與市佔率增長，讓投資臻鼎-KY極具吸引力，我們將臻鼎-KY目標價上調至666元。
2026/06/12 10:55
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260612001967-260410
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