台灣新聞通訊社-《通網股》AI網通競賽升級!智邦全球擴產 強攻CPO新戰局

智邦指出,目前市場需求確實較年初看到的狀況更好,不過對後市仍維持「審慎樂觀」看法。公司表示,現階段除零組件供給外,當需求上升時,產能也會成為重要問題,因此在資本支出規劃上,仍需評估後續市場週期,並做出選擇與取捨。

針對缺料議題,智邦表示,缺料「永遠會有」,只是大缺或小缺的差別;嚴格來說,市場並非完全沒有料,而是「Priority(優先順序)」的問題,也就是供應商與客戶之間如何安排優先順序。

產能布局上,智邦目前台灣主要量產據點包括竹南、竹北,兩地已有較大量產能穩定運作;龜山目前已有小量生產,下半年量能可望進一步提升。竹東則因既有客戶需求增加,量能也將逐步上來。智邦也提到,後續仍有新加坡、馬來西亞、美國等海外產能布局,其中美國達拉斯廠預計2026年底裝線,真正開始有量則會落在明年;新加坡與美國相關規劃也以明年為主,馬來西亞則時程更晚,後續是否再擴充,仍將視需求而定。

不過,智邦強調,即使線體增加一倍,實際產出也不一定等於乘以二,因為CPO、光交換器等新產品的製造與測試複雜度已明顯不同於過去產品。

新產品規劃方面,智邦表示,產品大致可分為「電」與「光」兩大類。電的產品會從100G、400G、800G一路往上演進,當速度與規格提升到一定程度後,光的產品就會出現;在全光產品之前,也會存在所謂「半光」的過渡階段。未來這些產品不會單獨存在,而是會整合進RAC架構中,與機櫃、交換器、散熱、電源等系統整合在一起。

智邦在本屆Computex展出的相關產品,已經屬於整合在RAC中的型態,內部包含Switch、Server、光傳輸與對外連接等架構,其中CPO Switch也是重點之一。CPO的核心概念是將電與光整合在一起,透過Optical Engine與DSP等元件連結,將部分光學功能整合進交換器架構中。不過,隨著連接數與傳輸需求增加,封裝、空間與訊號連接都會面臨新的技術挑戰,智邦目前已有多家客戶洽談。

2026/06/12 11:26

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260612002120-260410