昇陽半導體2026年5月自結合併營收4.78億元，月增2.93％、年增達46.03％，改寫歷史新高，稅前淨利1.12億元、年增達28.1倍，稅後淨利0.96億元、年增達16.1倍，每股盈餘0.53元。前5月營收22.47億元、年增27.33％，續創同期新高。
展望2026年，面對AI產業成長動能擴張，昇陽半導體為強化營運韌性，將推動規模技術（Scale）、獲利價值（Sales）、智慧製造（Smart）、營運安全（Safety）等「4S」營運策略，透過規模優勢與營運韌性支持公司穩健成長。
昇陽半導體2025年啟動中港廠擴產及新廠建置計畫，目前總產能已達每月85萬片，既有廠房擴產效益已逐步顯現，中港新廠則預計2027年底啟動投產，以因應先進製程及AI應用的強勁需求。公司看好下半年營運將優於上半年，且擴產效益顯現將帶動成長動能可期。
昇陽半導體表示，AI伺服器與記憶體需求強勁，客戶在先進製程端用量大增，加上擴廠速度超乎預期，對公司再生晶圓與晶圓薄化帶來強勁拉貨動能。此外，隨著客戶推進海外擴產，基於在地供應考量的長期需求，公司正評估在美國設立產線的可能性。
2026/06/12 12:32
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260612002381-260410
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