先前有消息傳出英特爾已奪下Google訂單。（圖／路透社）
根據6月初的市場消息與外媒報導，Google已向英特爾下單超過300萬顆下一代張量處理器（TPU），引發外界對AI晶片供應鏈版圖變化的關注。不過，華爾街分析機構對此看法相對保守，認為市場可能過度解讀相關消息，現階段核心晶片製造仍離不開台積電。
但據科技新聞網站Wccftech報導，摩根大通在最新分析報告中指出，相關消息更像是「小題大作」（Storm In A Teacup），並未出現足以改變產業格局的新內容。該行認為，即便Google與英特爾合作有所擴大，但目前並沒有足夠證據顯示Google已將關鍵TPU晶片的製造工作由台積電轉向英特爾。
引發市場討論的起點，來自《The Information》報導指出，Google已委託英特爾生產300萬顆TPU晶片。由於這是首次有報導提出如此具體的數量與合作規模，因此消息曝光後迅速成為半導體產業焦點。
在此之前，市場對Google與英特爾的合作認知，主要集中於封裝技術領域。隨著此次傳聞出現，外界開始聯想英特爾是否有機會藉此切入原本由台積電主導的AI晶片製造市場。
報導指出，英特爾近年積極推動EMIB-T先進封裝技術。市場普遍認為，該技術可視為台積電CoWoS先進封裝技術的替代方案之一，特別是在部分功耗較低的客製化AI晶片應用上，具備成本優勢。
不過，摩根大通對於「英特爾將代工300萬顆TPU」的說法持保留態度。該行指出，目前較合理的解讀是，Google與英特爾的合作主要聚焦在封裝環節，而非晶圓製造。即使在台積電先進製程產能持續吃緊的情況下，大型科技公司可能尋求更多供應鏈選項，但這並不代表核心製造訂單已經轉移。
摩根大通更直接表示，相關TPU晶片仍將由台積電負責生產。其中，運算晶粒（Compute Die）預計採用台積電2奈米製程，而輸入/輸出晶粒（Input-Output Die）則採用台積電3奈米製程。
換言之，即便英特爾參與供應鏈，其角色也較可能集中在後段封裝，而非最關鍵的晶圓製造環節。從摩根大通的角度來看，市場對於英特爾取得Google大單的解讀，已超出目前可確認的資訊範圍。
除了摩根大通之外，花旗也針對相關消息提出看法。花旗指出，多數買方投資人認為，此次市場討論的重點其實仍是Google與英特爾在封裝領域的合作，而非晶圓代工訂單出現重大轉移。
不過，花旗台灣半導體產業分析師Laura Chen則提出較開放的看法。她認為，相關合作內容除了EMIB-T封裝技術之外，也可能進一步涵蓋英特爾的晶圓代工服務與設計服務。
儘管如此，目前市場仍缺乏足夠證據能夠證明Google已將大量TPU製造工作交由英特爾負責。因此，從目前已知資訊來看，華爾街主流觀點仍傾向認為，Google TPU供應鏈雖可能出現更多合作模式，但核心製造能力依然掌握在台積電手中。
綜合摩根大通與花旗的分析，Google與英特爾合作消息雖引發市場高度關注，但現階段更大的共識在於，台積電仍是下一代TPU最重要的製造夥伴。即使供應鏈分工有所調整，關鍵運算晶片與先進製程需求，短期內仍難脫離台積電體系。
2026/06/11 04:30
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260610004697-260410
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