應用材料公司（簡稱應材）區東南亞區總裁Brian Tan（左起）、新加坡經濟發展局主席Png Cheong Boon、應材總裁兼執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）、新加坡副總理兼貿易與工業部長Gan Kim Yong、應材董事會主席湯瑪士．依恩諾提（Thomas J. Iannotti）、新加坡政府法定機構JTC Corporation執行長Jacqueline Poh、應材集團副總裁兼全球製造處負責人翁佳宗，共同慶祝應材新加坡淡濱尼園區的開幕。圖／應材提供
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）新加坡Tampines Campus正式啟用。應材於新廠導覽典禮中，展示智慧製造布局，透過自主移動機器人（AMR）、擴增實境（AR）組裝、協作機器人檢測，以及AI視覺檢查平台，打造更高效率、更高品質且可擴充的先進半導體設備生產基地，支援全球晶片製造商因AI需求升溫所帶動的新一波擴產潮。
應材表示，Tampines Campus導入多項製造關鍵技術，目標是讓工廠為下一階段成長預先做好準備。首先，在物料配送環節，新廠採用自主移動機器人，將零件由物流區直接送至工作中心，並透過「需求式配送」模式，讓零件在生產人員提出需求後才送達。此舉可降低物料搬運浪費，減少生產線旁堆料空間，讓更多潔淨室面積用於實際組裝作業，同時在不明顯增加人力與廠房面積的情況下，提高產出規模。
在組裝流程方面，應材導入AR擴增實境輔助技術。導覽現場展示，技術人員透過AR鏡片可直接看到零件安裝位置與鎖附指示，例如氣體管線安裝位置及螺絲固定點，降低人員在筆電工作指示與實際設備之間來回切換的負擔。應材指出，相關技術不僅有助提升組裝專注度，也可加速新進技術員訓練；搭配數位扭力工具後，每顆螺絲鎖附扭力皆可依標準執行，並自動將資料記錄至系統，代表品質管理不再只是最終檢查，而是從製造過程即時建立。
測試端則導入協作機器人，負責對腔體上蓋接縫釋放氣體，以檢測半導體設備腔體是否真空密合、是否存在洩漏。應材指出，過去此流程需由技術人員以手動方式繞行腔體噴灑氣體，速度、角度與施作方式皆可能產生差異；如今透過單一機械手臂執行，可讓檢測流程更一致、可重複，進一步提升系統品質。公司也規劃未來將該機器人結合視覺系統，應用於不同類型腔體上蓋檢測，並擴大至更多產線。
最後一道關卡則是AI視覺檢查。應材展示內部開發的Vision X平台，可協助技術人員檢查水管連接是否正確、標籤是否貼在正確位置及語言是否符合出貨要求。現場示範中，系統以綠色標示正確連接、紅色反映異常狀況，提升出貨前檢查效率與標準化程度。應材強調，Vision X不僅用於量產製造，也讓工程人員即使不具備深度AI專業，仍可在不同設備上使用相同平台，建立一致化檢查流程。
應材Tampines Campus聚焦「物料配送、組裝、測試、視覺檢查」四大製造流程，凸顯半導體設備製造正由傳統人工經驗導向，快速邁向數位化、自動化與AI輔助決策。隨著AI晶片需求推升全球晶圓廠投資，半導體設備不僅需更高精密度，也需更快交期與更穩定品質。應材新加坡新廠透過智慧製造技術提升生產彈性，將成為支撐公司全球供應鏈韌性與產能擴張的重要節點。
2026/06/11 10:13
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611001196-260410
Post gallery
