信昌電提到，今年全球經濟仍將面臨諸多挑戰，氣候變遷、缺工、金屬原物料上漲、關稅政策與地緣政治風險等諸多不確定因素仍可能推升成本壓力。由於AI基礎建設持續推進與高效能運算應用日益普及，高階AI應用將驅動產業規格升級與技術創新，成為推動電子零組件成長之動能。
在面對全球經濟市場及產業的快速變化，信昌電除持續關注各項影響產業與經濟之關鍵因素外，另積極的採取對策與方案以因應市場詭譎多變情勢，提升營運績效並積極落實公司治理、永續經營並提升股東之報酬，其中包含持續聚焦公司核心產品、投入研發製造與銷售，提升公司競爭力，以謀求更大的利潤。公司各產品持續推動智慧化工廠，提升生產效率。信昌電也因應未來市場發展方向，持續投入研究開發與製造特殊品。公司持續開發歐美地區、東南亞區客戶及車用電子通路商，整合元件行銷通路及強化客戶服務，強化集團公司間之產銷整合及合作模式。
信昌電定位為大尺寸、高電壓、高功率、高可靠度被動元件供應商，具自製粉末、元件製造、自動化設備設計與客製化開發能力。陶瓷粉末粒徑由過去800/600nm推進至250nm，2026年將往200nm發展，提升產品可靠度。
AI伺服器電源架構由傳統10~15kW提升至GB200/GB300約132kW，未來峰值可達192kW，功率提升將推升1206以上大尺寸MLCC需求。信昌電指出GB200機櫃大尺寸高功率MLCC用量約3,160~4,210顆，集中於PSU、BBU與運算/交換托盤。信昌電看好Rubin與後續AI機櫃功率升級，將帶動PSU、48V DC-DC、IBC、Snubber與高壓轉換區域用量增加。NPO MLCC可取代Film Cap，X7R/X7T可取代鋁電解與鉭電容，推升高階MLCC ASP與毛利率。
除了AI伺服器，信昌電六大應用聚焦AI伺服器、5G基地台、低軌衛星、機器人、綠能與EV。EV營收維持穩定；低軌衛星聚焦電源端；機器人已於中國、歐美客戶Design-in(設計導入)，明年用量預期增加，人形機器人為中長期潛在增量。
信昌電AI相關營收自2023年開始導入，今年預期占比超過10%，明年隨Rubin與800V HVDC量產需求增加。信昌電也因應此趨勢，六甲廠預計2027年完工，聚焦高階粉末產能；公司未來三年每年資本支出可能超過15億元，以支應高階產品需求。
2026/06/11 10:53
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611001795-260410
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