智邦指出，今年客戶拉貨動能明顯升溫，三大主力產品線需求同步轉強，包括光通訊、交換器及整機櫃解決方案。其中，光通訊需求最為強勁，交換器產品則涵蓋傳統與次世代高速交換技術，出貨動能持續提升；整機櫃解決方案因整合伺服器、交換器、散熱與電源管理，隨資料中心架構升級加速，也成為成長最快的系統級產品之一。
不過，智邦也提醒，雖然終端需求明確向上，但宏觀經濟、地緣政治與供應鏈變數仍須審慎看待。公司表示，相較去年，庫存管理已明顯改善，但AI需求快速爆發後，開始對上游材料供給形成新一波壓力，除記憶體仍有缺料情況外，近期MLCC（多層陶瓷電容）供應也出現吃緊。整體而言，當前缺料不僅來自原料供應限制，也與需求快速增長、供需重新失衡有關。
為掌握客戶需求，智邦正加快全球產能建置。在台灣方面，既有竹北、竹南廠維持穩定生產，桃園龜山廠已開始小量出貨，預計今年第三季放量；南寮廠原本作為倉儲用途，目前也正規劃擴線，預計2027年投產，進一步支援後續高階產品需求。
海外布局方面，智邦越南廠已具備量產能力，並規劃新增第三座廠區，以承接更多高階產品。美國達拉斯廠則預計2026年底裝機、2027年量產，主要鎖定機櫃相關產品；新加坡與馬來西亞則作為技術延伸基地，預計於2026至2027年間陸續裝線，產品涵蓋光學、CPO交換器與OCS等，進一步強化全球製造與供應彈性。
2026/06/11 13:45
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611002612-260410
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