吳錦川指出，目前不只是價格問題，產能更為關鍵。公司通常在8、9月開始與供應商洽談明年產能，價格反而不是最優先議題；因為若沒有足夠產能，明年業績能否成長就不完全由公司決定，而要看供應商能分配多少產能。致新也表示，明年一定會要求供應商增加產能，但最終能拿到多少，仍取決於產品需求、終端客戶、過去合作紀錄與供應商分配邏輯。
至於目前缺貨狀況，吳錦川指出，與5月初相比，供需確實「越來越缺」，且交期拉長已是明確訊號。當晶圓廠、封測廠交期同步變長，就代表產能利用率真的處於滿載狀態，並非只是業務端口頭說法。他表示，現階段只能從其他廠商或不同產能來源爭取更多供給，後續也將積極布局非台灣產能，包括赴韓國投片，以回應客戶對地震風險分散的要求。
吳錦川說，此次產業缺貨並非單純需求暴增，而是AI、記憶體等高階應用快速吸走晶圓與封測產能，形成明顯的生產排擠效應，導致成熟製程與相關零組件供給吃緊。公司最大挑戰不是需求，而是怎麼去追產能，明年產能恐怕要去「跪求」才拿得到。
展望營運，吳錦川表示，目前看起來第三季仍可望是全年高峰，整體看法與前次法說會差異不大。雖然市場擔心PC與手機需求雜音，但AI相關需求仍支撐電源與周邊元件需求；此外，高階AI PC若逐步形成新市場，也可能帶來額外機會。致新也指出，這波缺貨能持續多久，關鍵仍在AI相關高階需求是否持續吸走晶圓、封裝與測試產能。若供不應求持續，未來仍有再一波價格調整空間；若缺貨程度加劇，「只好再用價格再做一次分配」。
2026/06/11 13:24
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611002525-260410
Post gallery
