宜特說明，轉投資公司宜錦4月起自合併子公司轉為關聯企業，營收不再併入、改採權益法按持股比例認列損益，使整體營收結構出現基期調整影響。不過，核心本業在AI、矽光子及先進製程需求帶動下，維持穩健成長動能，使5月營收繳出「雙升」表現。
展望後市，全球半導體業持續加速AI基礎建設布局，多家國際晶片與運算平台領導廠相繼發布次世代AI運算架構與產品藍圖，並擴大先進封裝及高效能運算相關投資。晶圓代工大廠在技術論壇中亦指出，未來半導體競爭將由先進製程延伸至先進封裝與系統整合。
上述趨勢顯示，半導體業正朝更高效能、更高密度及更複雜的異質整合架構發展，包括小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）、3D堆疊、混合鍵合（Hybrid Bonding）及矽光子等關鍵技術，均已成為推動AI運算效能持續突破的重要核心。
宜特長期深耕先進製程、先進封裝、矽光子及可靠度驗證等關鍵技術領域，持續協助全球半導體及電子產業客戶加速產品開發並確保產品品質。隨著AI晶片大量導入Chiplet架構、HBM、先進封裝及矽光子等技術，產品開發與驗證難度同步提升。
宜特指出，從晶圓製造、封裝整合到高速傳輸介面，各環節均需更完整的材料分析、故障分析、可靠度驗證，以確保產品品質與量產穩定性。尤其先進封裝與異質整合架構快速普及，使驗證分析成為半導體開發流程中不可或缺的重要環節，進一步推升相關市場需求。
宜特近年亦積極投入AI晶片、先進封裝及矽光子相關驗證分析能量建置，並持續深化與國際半導體供應鏈合作。隨著AI、高效運算（HPC）及次世代通訊應用需求持續升溫，帶動相關驗證分析需求穩定成長，增添營收成長動能。
2026/06/11 12:40
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611002319-260410
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