「讀賣新聞」今天引述數名消息人士披露，配合日本首相高市早苗本月13日起訪問英國與義大利，日本晶片製造商Rapidus將分別與英、義的公部門機關簽署研發合作的備忘錄。
消息人士透露，Rapidus社長小池淳義等人預計明天訪問首相官邸，向高市報告相關事宜；而重視半導體當作成長戰略的高市，也預計表明全力支持此事。
Rapidus規劃分別與具有英國政府資金的「英國半導體中心」，以及義大利政府的研究機關Chips-IT交換備忘錄，內容包含共同研發半導體製造技術，以及技術資訊的授與存取權。
Rapidus正在拓展客戶，不過是以美國為中心。報導分析，由於上述兩間機構與民間企業的連結較強，Rapidus希望透過與他們的合作拓展銷路。
「讀賣新聞」分析，日本、英國、義大利合作在經濟安全保障上也具有重要意義。日本國內的半導體供應仰賴台灣、美國、韓國等地，而Rapidus也計劃生產最先進的邏輯晶片，以協助日本國內降低對台灣的依賴。
Rapidus由日本政府與民間企業砸重金出資，力拚2027年度起於北海道的工廠量產晶片。
2026/06/10 12:38
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/9557533?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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