高階AI晶片研發與先進製程技術迭代所驅動的材料分析(MA)與故障分析(FA)委外需求增加，閎康2026年5月合併營收為5.44億元，月增0.69%，年增26.87%，連續3個月營收創下單月歷史新高；累計前5月合併營收25.1億元，年成長19.01%。
根據晶圓代工大廠技術論壇所揭示的最新藍圖，AI已正式成為驅動半導體產業成長的核心引擎，並帶動2奈米、A16、A14、CoWoS與SoW等下一世代先進製程與先進封裝技術全面推進，隨著電晶體結構與封裝尺寸複雜度以幾何級數的程度提升，為半導體檢測產業帶來前所未有的材料分析(MA)與故障分析(FA)需求；其中晶圓代工大廠的A16節點預計在2026年下半年投入量產，並導入革命性的背面供電技術與奈米片(Nanosheet)架構。
閎康表示，這種新型態的供電架構與異質整合堆疊，引入大量全新材料與複雜的材料界面，導致晶片截面結構、化學成分剖析及汙染源追查的難度直線上升，直接催化MA的龐大商機，閎康作為第三方獨立檢測龍頭，為唯一具備2奈米以下製程的實戰檢測經驗之領導廠商，其配備的次埃級穿透式電子顯微鏡(TEM)與二次離子質譜儀(SIMS)等頂級高階設備，能精確觀測材料內部的原子級晶格缺陷與低至ppm等級的微量雜質分佈。
再者，隨著AI ASIC、GPU等高階加速器的運算效能持續拉升，單顆晶片的功耗正全面朝向千瓦級邁進，這使得傳統的可靠度測試條件面臨迫切的升級需求，進而帶動高功率預燒(Burn-in）、主動溫控與高功率壓力測試需求的急劇升溫；閎康表示，觀察NVIDIA GPU的硬體演進路徑，功耗已從H100的700瓦、Blackwell的1,200瓦一路飆升，預計到了下世代的Rubin，單晶片功耗有望逼近2,000瓦的驚人水準，公司研發部門正在評估引進2000瓦的預燒機台。
閎康表示，高功耗AI晶片在經歷極端的可靠度測試後，所出現的失效樣品必須透過極為精密的檢測設備進行深度探究，閎康目前已建置完備的FA平台，包含PHEMOS-X、聚焦離子束（FIB）、微光顯微鏡（EMMI）等頂尖設備，預期隨著各大龍頭廠的自研ASIC密集進入驗證階段，將推升閎康業務的訂單能見度，並在未來數季迎來爆發性成長。
在晶片功耗呈指數級攀升且採取快速迭代、壓縮驗證時程的背景下，晶片量產前的可靠度驗證（RA）難度與重要性同步達到歷史新高，超高功率預燒測試遂成為AI晶片進入量產前的絕對關鍵關卡，面對此一技術轉折，閎康已提前投資建置全球最先進的超高功率預燒系統，並結合領先業界的主動溫控與液冷散熱技術，在擬真環境下精確模擬極端電熱應力條件。
閎康表示，先進製程推進與先進封裝擴張的持續加速，刺激了晶片功耗全面朝千瓦級邁進，超高功率預燒驗證與奈米級精密缺陷定位的技術轉型，提升了檢測專案的技術門檻與單價。預期隨著AI加速器案源比重增加，閎康高階檢測分析訂單能見度將持續提升，業績展望亦樂觀看待。
2026/06/09 08:37
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260609001229-260410
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