半導體設備商萬潤（6187）8日公布5月合併營收7.29億元，月增18.8%、年增43.77%；累計今年前5月營收27.5億元，年增23.56%。隨AI、高效能運算與先進封裝需求延續，萬潤營運動能維持高檔。
萬潤為半導體封測與先進封裝設備供應商，產品涵蓋點膠、貼合、自動化、散熱與相關製程設備。近年AI晶片需求快速成長，持續推升高階封裝投資，設備拉貨動能也成為市場關注焦點，萬潤被視為台系先進封裝設備供應鏈指標廠之一。
展望後市，AI晶片需求帶動高階封裝投資升溫，台積電（2330）嘉義AP7廠、日月光投控（3711）旗下路竹廠及矽品二廠等，明年上半年將進入設備交機高峰，有望成為設備商出貨重要引擎。法人指出，萬潤為台積電合格供應鏈，半導體封測設備占營收比重達八至九成，在CoWoS設備供應鏈中具備高市占率，並已將布局延伸至SoIC、CoPoS等先進封裝技術。
除CoWoS外，萬潤也積極投入CPO與面板級封裝相關設備，相關樣品機已交付客戶驗證，其中CPO鎖定交換器應用，面板級封裝設備則具備從實驗機到量產機的完整布局。隨AI伺服器與高速運算應用持續推升先進封裝需求，萬潤後續營收表現將取決於客戶擴產時程、設備交機進度與新應用驗證成果。
2026/06/08 18:46
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/9553526?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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