受惠於全球AI浪潮帶動半導體先進封裝需求持續升溫，半導體AI光學檢量測設備廠倍利科（7822）8日公布2026年5月合併營收達2.43億元，較去年同期成長79.81%；累計今年前5月合併營收達11.66億元，年增103.34%，展現強勁成長動能。
倍利科技表示，今年累計前5月營收大幅成長，主要受惠於半導體先進封裝市場在AI相關產品需求快速擴張貢獻。隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速傳輸應用持續推升高階晶片需求，各大半導體高階封裝廠商（OSAT）積極啟動擴產計畫，帶動相關檢測與量測設備需求同步升溫。
市場分析，先進封裝已成為AI晶片效能提升的重要關鍵技術，從CoWoS、3D封裝到先進異質整合技術，各大半導體廠商皆積極擴充產能。在製程複雜度大幅提升的情況下，對於高精度檢測與量測設備的需求亦同步增加，使相關設備供應商成為本波AI產業投資循環的重要受惠者。
倍利科技多年來深耕半導體智慧檢測領域，結合AI演算法與高速光學技術所開發的檢量測設備，已獲得多家重要客戶採用。近期隨著客戶新產能陸續開出，先前取得的設備訂單開始進入集中出貨與認列階段，推升整體營收表現。
今年前5月營收已較去年同期翻倍成長，顯示相關產品布局開始進入收成期，後續營運表現值得市場持續關注。
2026/06/08 19:23
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/9553588?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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