金居不斷提升新產品設計、開發及優化客戶組合，藉由控制品質穩定度及精準掌握交期來建立良好的公司產品形象與口碑，同時持續精進生產流程及產品組合優化能力，於高頻高速市場取得有利地位，帶動獲利維持成長，2025年合併營收78億7994萬1000元，合併營業毛利率22%，稅後淨利10億6253萬6000元，每股盈餘4.21元。
AI運算中心、5G網路運用、IOT邊緣運算技術提升，以及AR/VR、AI機器人、自駕車、智慧家庭新興終端裝置增加，新型雲端服務成長，大量數據處理要求，展望帶動基地台天線設計、網通設備、資料中心與伺服器，以及終端5G、AI等相關產業需求成長；高頻高速時代來臨，電流集膚效應的作用，高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於導線表面，金居開發出先進式反轉銅箔、HVLP(超低輪廓銅箔)，不僅具備成本效益，於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度，提升銅箔性能，降低介電損耗以降低訊號之傳遞損失，則可與銅箔基板廠相輔相成，為客戶達到高速的效果，實現高可靠度、低延遲之大規模資料傳輸，獲客戶肯定。
金居表示，由於高頻高速對於低介電與低傳輸損失介電材料選用要求極高，公司已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品，未來應可在5G、AI技術因應高可靠度、低延遲性之大規模資料傳輸訴求，於銅箔產業商機中占有一席之地；再者，因應輕薄電子產品對軟板日益增加的需求，公司完成軟性銅箔基板(FCCL)用銅箔的開發，至於汽車電子充電裝置上，充放電功能需要搭載能傳輸大電流的厚銅箔需求，公司亦已完成大功率充放電的厚銅箔開發。
金居自結2026年前4月合併營收為34.33億元，年增43.56%，歸屬母公司業主淨利為7.06億元，每股盈餘為2.8元。
展望未來，金居表示，雖然整體環境仍存在許多不確定性，金居中長期核心競爭力以「最佳化應用的銅箔製造及服務業者」自許，且在多元化高頻高速材料，搭配其所需特性銅箔及材料，開發下一代電子產品，致力於客戶組合優化及產品組合差異化的同時，並於雲林科技工業區進行擴建新廠工程提供更多5G、AI相關產品，聚焦「差異化」、「客製化」、「速度」的產品，為發展策略創造競爭力，持續深耕一線客戶、開發成長潛力客戶。
2026/06/08 10:25
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260608001551-260410
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