隨著AI運算需求快速成長，全球資料中心正加速導入矽光子與CPO架構，以突破傳統銅線傳輸在頻寬、功耗與距離上的限制，光訊號傳輸品質已成為AI伺服器、交換器及高速運算系統的重要關鍵，而光損分析與定位能力更是矽光子產業鏈不可或缺的核心技術。
汎銓此次取得韓國發明專利之專利名稱為「光損偵測裝置」，申請日期為2023年12月1日，發明人為柳紀綸、周學良及李宗育。該技術可透過特殊光學偵測架構，快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，適用於PIC（Photonics Integrated Circuit）晶片、Optical Engine（OE）、CPO元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件之研發、製程改善及失效分析。
目前汎銓已成功建置完整矽光子分析與量測平台，服務範圍涵蓋PIC Wafer、PIC晶片、Optical Engine、CPO半成品及光模組產品等各階段分析需求，客戶遍及國際級晶圓廠、Tier-1 AI公司、PIC設計公司及光模組廠商，隨著「光損偵測裝置」正式取得韓國發明專利核准領證通知，此技術已完成台灣、美國、日本及韓國等全球四大半導體核心市場發明專利布局，建立完整國際專利保護網，進一步鞏固汎銓於矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）領域之技術領先地位。
此外，汎銓近年積極推動矽光子與CPO相關技術商業化，未來將朝向三大商業模式發展，包括：矽光子及CPO分析量測服務、MSS HG光學量測與光損分析設備銷售，以及國際專利授權與技術合作。
汎銓表示，完成全球四大半導體核心市場專利布局後，將有助於擴大矽光子與CPO產業鏈合作機會，並進一步強化汎銓於全球AI、矽光子及先進封裝產業中的技術影響力與市場地位。
汎銓認為，隨著AI伺服器、光互連及CPO市場進入高速成長階段，公司已同步完成技術平台、國際據點及專利布局三大基礎建設，未來將持續深化分析服務、設備銷售與專利授權三軌商業模式，推動矽光子業務成為下一階段重要成長動能。
2026/06/08 08:34
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260608001086-260410
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