健策目前核心產品以高階均熱片為主，並積極布局液冷散熱技術，其中，微流道蓋板（MCL）產品今年首度於COMPUTEX展出，作為未來高功耗晶片散熱方案的重要技術方向。
據現場觀察，MCL結構由流體分流層與微流道熱交換層組成，可透過冷卻液直接帶走熱量，強化高瓦數運算平台散熱效率。
展望後市，法人看好輝達新世代Vera Rubin平台推進，將進一步推升散熱零組件規格升級，此外，下半年ASIC可望成為公司最主要成長動能。
2026/06/05 16:31
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605003167-260410
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