Rubin平台升級推升MLCC用量，日韓產能排擠使國巨受惠。VR200單機MLCC美元含量與顆數均較GB300明顯增加，高容值MLCC占比同步提升。日韓廠產能優先配置高階AI產品後，一般IT與中低階元件供給轉緊。美系外資再度出具最新報告提到，高階MLCC的交期已延長至3-4個月，高於先前的約1.5-2個月，且預期供需缺口將於下半年到明年進一步擴大。國巨在標準品、中高階MLCC及一般IT應用布局完整，受惠重點在稼動率提升與報價環境改善。
鉭電漲價趨勢延續，提供非MLCC獲利支撐。國巨透過KEMET取得鉭質電容領先地位，AI伺服器需求使鉭電訂單能見度延伸。鉭原料成本上行亦提供報價調整基礎。國巨在鉭質電容市占率達5成，受惠AI需求，6月可望再啟漲價，故國巨受惠產品組合改善、價格調漲及稼動率提升，外資持續上修今明年EPS表現，並同步上升目標。
被動元件產業循環演變已由過去以消費性電子為主的周期性景氣循環，逐步轉型為由AI與高階運算基礎建設所主導的結構性升級循環。
目前被動元件漲價初期主要仍反映原物料成本上升所帶動的成本轉嫁。然而隨著AI伺服器、電動車及工控等高階應用持續滲透，產品規格升級與單機用量提升已帶動需求結構明顯改變，目前部分高階與關鍵料號已出現供給吃緊甚至缺料情況。因此後續漲價動能除成本因素外，將有機會逐步轉向由缺料驅動的結構性漲價循環，反映產業由周期性走勢轉為AI帶動的供需緊俏格局。
2026/06/05 11:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605001983-260410
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