美系外資指出，鴻勁3日參與投資論壇，對營運釋出正向營運展望，表示公司深度參與客戶AI繪圖晶片（GPU）與客製化晶片（ASIC）相關專案，並取得輝達（NVIDIA）、Google、超微（AMD）CPU專案新訂單契機。
共同封裝光學（CPO）方面，鴻勁指出，目前相關專案仍處於資格驗證階段，最終設計與驗證結果預計最快第三季後陸續明朗，公司對自身在關鍵客戶中的競爭地位維持樂觀看法。美系外資預期，相關業務最快2027年起開始挹注營收，2028年後貢獻進一步放大。
平均售價方面，美系外資表示，由於CPO相關應用的測試分選機（Handler）系統中，未來可望整合如光學對位儀（optical alignment instrument）等更多模組，看好設備平均售價（ASP）未來最高可達100萬美元等級。
產能布局方面，因應強勁訂單需求，鴻勁正積極擴充人力與產能因應，大雅新廠預計第四季開始投產，2026年產能增加4成的目標不排除調升。而龍山新廠則預計2028年加入營運，產能年複合成長率（CAGR）維持50％目標不變。
同時，鴻勁看好主動溫控（ATC）解決方案需求升溫，次世代張量處理器（TPU）與CPU系統級測試（SLT）專案預計2027年下半年起獲客戶採用，產品藍圖推進時程較預期提前。自動光學檢測（AOI）導入進展順利，未來若導入3D AOI，有助提升產品價值及售價。
美系外資指出，鴻勁目標長期毛利率維持55～60％、費用率維持6～7％。隨著AI晶片功耗與散熱需求持續提升、AOI滲透率提高及高階客製化冷卻板出貨增加，看好鴻勁未來幾年平均售價仍具上升空間，高毛利產品占比提升，將有助支撐未來獲利成長。
美系外資看好鴻勁2025～2028年獲利年複合成長率（CAGR）將達77％，優於全球測試設備同業平均水準，維持「買進」評等、目標價1萬1000元不變，並認為公司評價仍有進一步調升空間。
2026/06/05 12:27
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605002419-260410
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