外資指出，輝達在COMPUTEX 2026期間持續擴大AI基礎建設版圖，除RTX Spark筆電外，Rubin Ultra機櫃系統也將導入新的QD設計。供應鏈查訪顯示，輝達正規畫針對Rubin Ultra機櫃使用的QD導入新設計，相關細節仍待後續確認，但意味新一代AI機櫃在訊號傳輸與系統架構上將持續升級。
在連接器方面，外資表示，鴻海集團旗下鴻騰精密（FIT）也已取得Paladin HD2中板連接器授權，預期將成為下一代連接器的關鍵合作夥伴。不過，相關設計細節目前尚未定案。隨著AI伺服器機櫃密度提升，中板連接器在高速傳輸、穩定性與整體系統可靠度上的重要性也將同步升高。
針對BlueField-4 STX儲存機櫃，外資指出，單一tray配置包含2顆Vera、4顆BlueField-4及24顆SSD，採2U規格設計；每座STX機櫃將配置16個tray，每個tray功耗約1.2至1.3kW。供應鏈查訪也顯示，1座STX機櫃將搭配8座VR200 NVL72機櫃，凸顯AI資料中心架構正朝運算、網路與儲存深度整合方向發展。
此外，緯創（3231）也於展場與輝達合作展示Spectrum X CPO交換器。外資指出，該CPO交換器板卡PCB可能僅採用M6等級銅箔基板（CCL），顯示高速交換器對高階PCB材料需求持續升溫，也有利於高階板材供應鏈。
鴻騰精密則展示ELSFP產品，規格涵蓋20dBm、100mW，以及23dBm、200mW。外資查訪指出，20dBm ELSFP產品ASP可能接近50美元。隨著AI資料中心導入更高速率與更高功率光連接方案，ELSFP有望成為後續高速光通訊供應鏈關注焦點。
2026/06/04 11:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260604001957-260410
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