美系外資表示，金像電首次從一家大型CSP客戶贏得新的ASIC項目，預計將於2026年第4季開始出貨，受惠於30層以上更高規格PCB，該專案預計將帶來更高的ASP和毛利率，在交換機部分，公司在400G/800G交換機領域看到強勁的新訂單成長趨勢，尤其是來自一家大型CSP客戶的訂單，為近期需求的能見度提供了支撐，公司亦處於1.6T交換機研發階段，預計將於2026年底開始小批量生產，由於1.6T交換機的PCB規格為46到52層，且升級M9級的CCL及採用低DK 2玻璃纖維，預期未來兩年MLB PCB仍將是交換器的主流解決方案，部分客戶則將在2028年轉向HDI厚板解決方案。
在產能方面，美系外資指出，金像電認為，受惠於第二期產能提升，泰國工廠月均產能在2026年第3季預計達到新台幣13億元，(第2季為新台幣6億元），公司整體月均產能將達到新台幣84億元，為滿足強勁的人工智慧需求，該公司正積極推動產能擴張計劃，包括未來3年新建3座工廠，即2027年在泰國建造第2座工廠，2028年在蘇州建造第2家工廠，以及2029年在台灣建造1座新工廠。
美系外資指出，金像電是全球領先的雲端(伺服器+交換器)PCB供應商，2022年市佔率超過20%，我們預計2024年-2026年雲端PCB市場需求將以15%的複合年增長率成長(遠高於2024-2026年RPCB+HDI市場5%的複合年增長率），我們相信，金像電積極的產能擴張計畫（2026年成長33%）和高年化投資報酬率（300%以上）將持續推動公司未來幾季/幾年的營收和利潤率成長，給予金像電「買進」評級，目標價1585元。
2026/06/03 10:58
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260603001945-260410
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