林鴻明表示，信驊下半年營運關鍵在供應端，訂單並不是問題，部分訂單甚至已遞延至明年交貨。原先預期第三季供應鏈可望紓解，但目前看來要到第四季才會較明朗，公司也新增一家封測供應商，將有助滿足客戶需求。林鴻明指出，明年訂單非常強勁，過去未曾出現類似情況，主因今年收到的訂單量相當大，加上供貨吃緊，客戶下單時程也提前，預期明年將是強勁的一年。
林鴻明進一步表示，第四季供應鏈紓解主要來自載板，公司載板材料將由T-Glass轉向E-Glass，並全面轉換。由於供應端持續反映成本上升，信驊今年初已向客戶反映第一波漲價，不過，在供應商議價能力偏強下，今年要維持毛利率將較為辛苦，全年毛利率目標仍以不高於七成為原則。對於股價表現，他則表示，「股價平常心，把營收做好，本益比由市場決定」。
新產品方面，林鴻明指出，目前新一代產品為2700系列，前一代則為2600系列。過去新產品要超越舊產品通常需要三年時間，但這次2700系列僅花兩年多就達成，進度優於以往，預期2028年新、舊產品比重將出現交叉。
展望後市，林鴻明表示，下半年無論一般性伺服器或AI伺服器需求都好，第三季將優於第二季，第四季又會優於第三季，下半年營收可望較上半年大幅成長，明年也會比今年更好。
趁著這波AI高速成長趨勢，林鴻明表示，信驊將把握機會擴大經濟規模，累積更多營運能量，進一步形塑更大的市場空間。不過，他也強調，公司仍會以資料中心為主要發展重心；至於未來是否透過併購擴大布局，則要視機運而定。
林鴻明指出，隨著CPU在資本運算架構中的比重拉升，將帶動資本效率提升，也意味著客戶對BMC晶片的採購需求可望增加，對信驊後續營運發展更為有利。
2026/06/03 16:20
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260603003402-260410
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