永續暨風險治理委員會表示，從近期國際局勢觀察，地緣政治首當其衝，美伊戰事雖未直接衝擊台灣PCB生產，但能源、原物料與物流價格已現漲勢，部分材料更浮現短缺隱憂；加上能源基礎設施重建非一蹴可幾，即便戰事降溫，能源價格高檔、航運與交期衝擊恐將延續，外部不確定性已成為營運常態。
再者，AI是此次委員會著墨最深的議題，由於AI目前正處於快速成長期、硬體層面供不應求，榮景同時也重塑電子供應鏈的資源配置：算力需求帶動高階PCB、設備與材料全面成長，卻也使產能向AI產品集中，非AI產品則承受需求疲弱與產能排擠、通膨成本等壓力，產業發展呈現K型化，委員會提醒，企業在掌握AI商機之餘，仍須審慎評估產品組合與客戶集中度，並預先思考需求降溫時可能引發的折舊與財務壓力，應趁景氣良好時強化財務韌性與投資紀律。
此外，AI不僅改變產業結構，也為企業帶來新的治理挑戰，員工日常使用生成式AI工具若缺乏明確規範，恐將敏感資訊上傳至外部模型，造成營業機密在不知不覺間外洩；企業應訂定明確的AI使用準則，並透過教育訓練與稽核機制確保落實；在外部威脅層面，企業亦須關注「先竊取、後解密」等新型攻擊手法，並及早盤點未來量子運算對現行加密技術的衝擊；委員會強調，AI導入不能只看效率提升，更須同步建立資料治理與資安防護等配套機制，避免新工具反成為新的營運弱點。
在永續轉型方面，TPCA表示，碳費上路後，PCB舊廠短期雖可透過設備汰換、製程精進改善碳排總量；因應AI大幅擴廠之際，新廠以高階節能規格投資，已可預見中長期自主減碳都將面臨「減無可減」的瓶頸；當企業進一步依賴綠電以回應RE100等國際供應鏈需求時，同時面臨綠電供給不足與價格上揚壓力；生產環境面向，AI與半導體產業同步擴張，使工程師與跨域人才招募壓力升高，在台擴廠亦受土地、水、電等條件限制，若缺乏人才與基礎設施支撐，將直接影響產業升級速度；委員會呼籲，能源、人才、土地等結構性議題已非單一企業所能解決，建請政府正視產經發展弱勢以強化政策作為，與產業攜手「根留台灣」。
在智慧財產權層面，美國特別301調查持續加壓，海外據點若使用未授權軟體，亦可能形成法遵風險；此外，高階或特殊應用PCB須留意美國ITAR（國際武器貿易條例）、EAR（出口管理條例）等出口規範，強化最終用戶、用途與產品流向管理。
TPCA表示，此次委員會討論的核心，是企業應從「被動因應風險」轉向「主動建立治理能力」。短期可從盤點原物料供應、綠電缺口、強迫勞動及出口管制等風險著手；中長期則可聚焦AI治理、資安韌性、財務紀律與人才轉型，逐步構築面對下一波循環的韌性。
2026/06/02 08:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602001043-260410
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