高通（Qualcomm）總裁暨執行長 Cristiano Amon。圖／張珈睿
高通（Qualcomm）總裁暨執行長 Cristiano Amon 於 Computex 主題演講打頭陣，開場即向台灣供應鏈致謝，強調科技演進從來不是單一企業獨力完成，而是仰賴供應商、開發夥伴與完整生態系共同推動。他特別點名台積電是高通發展歷程中的重要夥伴，並表示「這不是關於 Qualcomm，而是關於你們」，凸顯台灣在全球行動運算、AI 終端與半導體供應鏈中的關鍵地位。
Amon 表示，高通正處於技術發展的重要時刻，AI 將成為新一代運算型態，並觸及所有終端裝置。他指出，今日演講重點並非資料中心，而是要說明 AI 如何走向所有邊緣裝置，包括智慧手機、PC、穿戴式裝置、汽車與機器人等，未來使用者與 AI 互動的方式將出現根本變化。
他進一步指出，2026 年將是「AI agent」加速落地的一年。AI 將從過去被動回應指令的工具，演進為能夠理解使用者意圖、主動執行任務、協調不同系統與資料集的智慧代理。未來 AI agent 將成為數位生活中心，手機、PC、穿戴裝置與汽車都將成為 AI agent 的端點，而不再只是圍繞手機與作業系統運作的附屬裝置。
Amon 說，目前全球約有 60 億支手機、20 億台個人 AI 裝置、20 億台 PC，以及 5 億輛連網汽車，這些龐大終端裝置都將成為 AI agent 與使用者互動的入口。不過，他也提醒，現有裝置多數是為使用者主動操作所設計，並非為 AI agent 長時間運作、保留上下文、跨任務協調與主動執行而打造，因此硬體架構、作業系統與應用程式都將迎來新一波升級。
在技術架構上，Amon 強調，未來終端裝置需要更高效能且省電的 CPU 來負責任務協調，也需要高運算密度、低功耗的 NPU 與 GPU 來執行本地 AI 模型。同時，感測器資料與使用者情境將變得更重要，因為 AI agent 若要真正主動且個人化，就必須理解使用者所處環境與需求。
他指出，AI 運算將不再被簡單區分為雲端或終端，而是形成「雲端與邊緣合一」的分散式架構。部分推論與個人化資料會在裝置端完成，部分大型運算則與雲端協同處理。這也讓高通長期累積的低功耗運算、連網技術與 Snapdragon 平台優勢更加重要。
Amon表示，從低於2毫瓦的耳機、個人AI音訊裝置，到智慧手機、PC、汽車、機器人，乃至未來資料中心，高通都希望以每瓦效能作為核心競爭力。他強調，行動產業數十年來一直面對「運算需求快速成長、能源供給有限」的挑戰，而這項能力將成為 AI 時代終端裝置升級的關鍵。
法人指出，Amon此次演講除展現高通由手機晶片供應商走向跨裝置AI平台公司的企圖心，也再度凸顯台灣供應鏈在先進製程、封裝、零組件、系統設計與終端製造中的戰略地位。隨AI agent從雲端走向終端，台積電、ODM／OEM、連網模組、散熱、電源管理與感測元件等台廠，均有望受惠新一輪 AI 裝置升級潮。
2026/06/01 16:27
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601003236-260410
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