華為拋〈韜定律〉定調半導體新規則，麒麟2026晶片近日也曝光。（示意圖／Shutterstock／達志）
大陸科技龍頭華為高層近日發聲「感謝美國制裁」，華為副董事長、輪值董事長徐直軍直言，美國近年持續加大對大陸科技產業的限制措施，雖然帶來巨大挑戰，卻也意外促使大陸半導體產業鏈加速成熟發展。網友直呼：「凡殺不死我的必使我更強大」。
根據《中天新聞網》綜合《鈦媒體》報導提到，徐直軍近日受訪時談及華為最新提出的〈韜（τ）定律〉，及新興晶片架構「邏輯折疊」（Logic Folding）時表示，如果不是美國持續施壓，大陸企業與產業界未必會下定決心投入如此大規模的自主研發。他強調，「如果不是美國逼我們國家、我們公司、我們產業界，不可能要幹一件這樣的事！」但他也坦言，這某種程度上「也要感謝美國」，因為制裁促使大陸半導體產業鏈真正成長起來，且「現在勢頭好得很，大家都認可了，都很支持！」
徐直軍也罕見透露了華為晶片業務過去6年的發展歷程，他提到華為旗下晶片設計公司海思（HiSilicon），過去在集團內部一直被定位為成本中心，而非獲利部門。他表示：「海思在華為是成本中心，不要賺錢，只要華為活得下來，海思就會活得下來！」反映了華為在遭遇外部封鎖期間，仍持續投入大量資源，維持核心晶片的研發能力，一次又一次迎來大反轉並非偶然。
PTT網友表示「確實越禁，大陸發展得越快，航母、導彈、航天、GPS、汽車、哪一個不是刻意卡大陸，結果大陸不但加速發展還反超的例子？」、「凡殺不死我的必使我更強大」、「就算不制裁，大陸一直都在搞自己研發」、「有內需不管有沒有制裁都能起飛」。
據了解，邏輯折疊是華為〈韜定律〉核心落地技術，不是拼接成品晶片，而是從設計源頭入手：用自研EDA演算法，把原本平面的電路邏輯單元（邏輯閘、觸發器等）重新規劃到三維空間，拆分上下兩層垂直堆疊，折疊成一棟雙層高樓，訊號免繞遠路，可直接「上下樓」傳輸，大幅降低延遲。不依賴更先進光刻機，電晶體密度提升53.5％，直逼台積電3奈米級別的工藝水準。
2026/06/01 21:19
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601004210-260407
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