三集瑞-KY今年第一季度營運成果，單季營收、獲利分別年減22.80%、68.61%。首季每股盈餘為1.00元。三集瑞說明，受到全球記憶體供需吃緊影響，部分供應鏈拉貨動能放緩，在DDR記憶體缺貨導致PC、VGA等應用需求下修，在整體產能利用率未達經濟規模下，使獲利表現略低於預期。
三集瑞-KY今年前4月應用市場營收比重，PC類產品占47.29%、AI/伺服器占35.56%、BBU占6.42%、車用占3.76%、其他占6.97%。三集瑞說明，受惠中國GPU客戶陸續接單，AI占比可望逐月成長，年底AI/伺服器占比目標達45-50%，逐步拉近與PC業務占比差距，並推升可望整體業績表現快速顯著成長。而PC等受到記憶體因素，占比逐步下滑，若後續DDR供應問題改善，PC與VGA需求有望逐步回升。
展望第二季，三集瑞營運短期壓力尚未明顯改善。展望下半年，雖AI Server、BBU、車用及電力基礎建設等產品持續推進，有助中長期產品組合優化，但考量公司仍有較高比重暴露於消費性電子市場，短期營運仍將受產業循環波動影響，三集瑞2026年營運中性看待，年度營收、獲利預估低於去年表現，不過公司認為AI電源模組，將成為後續毛利率提升的重要動能。
三集瑞目前已透過EMS代工廠切入國際CSP供應鏈，包括AWS相關體系，並已開始大量交貨。公司目標希望年底AI相關營收占比可提升至45%~50%，並逐步拉近與PC業務占比差距。未來公司尤其看好AI GPU平台升級、BBU需求擴張、HVDC電源架構、固態變壓器與AI資料中心電力升級。
電源模塊電感方面，三集瑞與IC與ASIC廠商合作開發多個電源模塊電感專案，目前已開發有14款電感，已陸續進行試產，預計下半年進入量產。Nvidia新世代AI平台Feynman對應產品已完成開發送樣。而PMIC(Vertical Power Delivery, VPD)方面，對應高通或英特爾(INTEL)CPU/NPU平台，搭配PMIC供電，開發MiniMolding產品，已完成全系列從3225~1412全尺寸產品開發。三集瑞現階段正在進行更小尺寸1005的產品開發，預計今年第三季可送樣。
TLVR產品開發與推廣，Nvidia Rubin Ultra與Feynman平台的低高度TLVR完成開發，目前送測階段。INTEL和AMD伺服器CPU平台已完成TLVR產品系列開發，並完成量產與導入國內外伺服器大廠。Molding TLVR產品已導入品牌大廠，首批完成交付，預計下半年進入量產。
原先市場認為AI伺服器未必需要TLVR，但目前包括Rubin、Blackwell、華為AI平台均已開始採用TLVR方案，目前TLVR相關產品需求已明顯增加，甚至部分磁性材料供應商下半年產能已遭大廠包下，公司目前TLVR產品已開始小量量、VR電感已開始交貨、高頻電感已完成開發並小量出貨。Rubin平台低高度TLVR產品也已完成開發，同時AMD CPU平台TLVR方案亦已完成，並已開始導入國內外伺服器客戶，傳統TLVR交期已排到十幾周。
至於BBU方面，因BBU驗證時間較長，今年占比逐步提升，受惠AI伺服器電源架構中的備援電池系統，目前已導入多間電源大廠，終端客戶為Nvidia與CSP廠。三集瑞目前開發方向以縮小磁件體積，並提升產品效能與功率密度為目標。
車用領域，三集瑞2025年車用占比略降，主要受中國車市需求放緩影響。不過2026年重新恢復成長，主因公司已開始切入歐洲車用供應鏈，目前歐洲客戶出貨金額已接近10萬美元。三集瑞認為，2026年底~2027年歐洲車用市場有望成為新成長動能。
三集瑞-KY泰國廠主要避開中美貿易戰風波，泰國廠主體建設預計於10月底完成，預計今年第四季開始批量量產，目前部分客戶已要求於泰國交貨，現階段仍由中國廠區出貨至泰國，未來將逐步轉由泰國廠直接生產供貨。
2026/06/01 11:49
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601002060-260410
Post gallery
