AI加速PCB產業往半導體製程靠攏，隨著晶片複雜度提升及3D封裝普及，PCB從「傳統訊號連接」升級為「高效能運算與系統整合」的重要載體，尤其是AI高算力對PCB高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的嚴苛要求，單一製程已難以滿足需求，如何將高階IC載板、高階HDI/MSAP類載板、HLC厚大板等不同製程整合，成為PCB廠搶攻AI商機重要課題。
為因應AI時代PCB產業挑戰，臻鼎-KY董事長沈慶芳於2025年延攬清華大學執行副校長、曾任台積電(2330)工業工程處副處長，將大數據分析技術、組織資源規劃的決策科學、與智慧製造引進台積電的簡禎富擔任總經理，對標半導體產業，推動集團的數位轉型。
臻鼎-KY總經理簡禎富表示，目前已將AI導入集團人材選用、訓練與培養，透過數字管理提升人均產值，在工廠部分，公司亦積極落實智能化，預計3年推動大架構轉型，目標是達成工廠無人化。
為因應客戶需求，臻鼎-KY自2025年啟動PCB產業史上最大規模擴產計畫，其中2025年動工的4座泰國廠與6座淮安工廠預計今年第3季到第4季進駐設備，今年4月淮安科技城HD園區正式動土，將新建3座HDI/MSAP與HLC廠，完工後淮安科技城4座園區總廠房數將達23座；第3季包含禮鼎的2座工廠預計新建3座工廠，預計2028年下半年投入量產；未來泰國及淮安還會再分別興建2座及3座新廠，預計2030年加入量產，屆時臻鼎-KY全球工廠將達54座。
沈慶芳指出，目前25座工廠營收約1825億元，平均每座工廠年營收約73億元，隨著數位轉型成果逐漸顯現，公司目標是2030年每座智能化工廠年產值可較當前大幅提升約40%，上看百億元。
2026/06/01 09:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601001435-260410
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