臻鼎-KY今天舉行股東會，沈慶芳指出，人工智慧(AI)快速發展，正為電子產業帶來結構性變革，也為PCB產業創造千載難逢的成長契機，AI發展正推動PCB角色由傳統訊號連接，進一步升級為高效能運算與系統整合的重要載體，臻鼎集團近兩年啟動數位轉型，建立橫跨「雲、管、端」的全方位產品與製程能力，並加速在大陸與泰國擴產。
臻鼎-KY淮安科技城HD園區已於今年4月正式動土，將新建HDI/MSAP與HLC廠，完工後淮安科技城4座園區總廠房數將達23座，目標打造全球規模最大、技術最先進的PCB生產基地；泰國廠區將成為服務全球客戶及強化供應鏈韌性的關鍵基地，一廠量產爬坡順利，二廠規劃於2027年進入量產，三廠、五廠及機械鑽孔中心亦同步建置中；高雄AI園區則聚焦高階ABF載板與高階PCB產能，定位為先進製程與高階產品的重要據點，隨著淮安、泰國與高雄等高階產能陸續到位，臻鼎將進一步強化全球供應彈性與客戶服務能力，支撐未來營運規模與產品組合持續升級。
臻鼎-KY於2026年迎來「雲」與「管」兩大應用領域的高速成長；在AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI（iHDI）與HLC產品將陸續轉入量產；在光模塊方面，客戶新一代產品朝1.6T升級，進一步推升採用MSAP技術之高階PCB需求；在IC載板方面，AI算力需求快速擴張，亦將帶動高階ABF 載板成長動能持續放大。
臻鼎-KY預期，2026年伺服器/光模塊業務營收將成倍增長，IC載板營收亦目標成長70%以上，顯示公司營運結構正加速朝高階AI應用升級，並將成為未來數年推動營收規模擴大與獲利能力提升的關鍵引擎。
沈慶芳表示，「One ZDT」是臻鼎面對科技產業快速迭代與AI應用加速擴張的核心策略，透過業界難以複製的「一站式購足平台」，臻鼎可為全球客戶提供跨產品、跨區域、跨技術的整合解決方案，並持續強化在軟板、硬板、HDI與IC載板四大產品線的研發與製造能力。
2026/05/29 15:33
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260529003039-260410
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