華通今日舉行股東常會，低軌衛星產業已由技術探索步入商業化階段，衛星寬頻的終端用戶數已超過千萬，很快會有更多的業者開發出衛星直連手機(Direct-to-Cell)產品，科技巨頭更是紛紛切入太空算力、軌道資料中心等新領域，未來對於太空PCB的需求，更是不可限量，華通深耕衛星產業10年，幾乎囊括所有領導廠商的新產品開發項目，目前華通衛星板的產出已是世界第一，成為最主要的受惠者。
江培琨於會中表示，HDI製程是華通的強項，過去主要生產中高階消費性產品，產值、品質、技術能力都是全球HDI名列前茅的供應商，在最高階的mSAP類載板製程，也持續保持在前段班，公司2025年營收新台幣760億元，較2024年724.6億元成長4.9%，淨利65.7億元，較2024年淨利56億元增加9.7億元，每股盈餘5.51元，再創近年次高的營運佳績。
因應衛星通訊、AI Server、光通訊及Data Center相關產品高頻、高速的應用，華通用先進的大數據、智慧化工廠管理，做好產品品質與交期，持續強化具有競爭力的經營管理模式。
在未來產品的佈局，其中硬板方面，華通擴大衛星通訊與太空板領先優勢，積極爭取AI Server、高階Switch等AI基礎建設需求，增加mSAP PCB產能，爭取更多光通訊相關訂單；在軟板及軟硬板，積極開發藍海產品，例如AR/VR/智慧眼鏡、醫療應用、人型機器人等，以及其他Agentic AI應用的商機。
江培琨表示，隨著AI伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)從400G快速且大量地升級到800G甚至1.6T規格。因為高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G以上光模塊使用的PCB，已經全面推進到mSAP板，今年下半年當800G大舉轉換之際，會有mSAP供給吃緊的問題，華通會善用全球化的產能布局以及公司在mSAP製造經驗與產能的領先，快速做大規模，成為供應鏈中的領先群。
此次股東會亦全面改選董事，會後董事會選任董事長，由現任董事長江培琨續任。
2026/05/28 16:09
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260528003749-260410
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