郭明錤分析，馬斯克的半導體與晶片願景雖具想像空間，但也面臨範疇、時間與人力三大執行壓力。首先，Terafab需同時與台積電（2330）、三星及英特爾合作，並涵蓋地面邊緣推論、太空環境晶片、AI、Dojo及SpaceX等多款專屬晶片，範圍相當龐大；同時若要整合光罩設計、邏輯晶片、記憶體與先進封裝等關鍵流程，也缺乏產業先例。
其次是時間壓力。郭明錤指出，Terafab採用的英特爾14A製程，其PDK 0.9預計2026年10月釋出給外部客戶，若Terafab無法第一時間掌握關鍵設計窗口，恐影響2028年小批量生產目標，甚至面臨落後一個製程世代的風險。此外，Terafab願意以高於市場行情的價格採購關鍵設備，也反映其推進時程相當緊迫。
第三是人力挑戰。郭明錤表示，對比全球一線IC設計團隊，SpaceX與Tesla相關矽晶工程團隊規模仍有限，卻要在更短時間內執行更廣泛的晶片與製造布局，執行難度不低。
郭明錤認為，聯發科之所以可能成為Terafab最佳合作對象，主因在於其具備英特爾生態系合作經驗。聯發科過去已具備Intel 16投片前段製程及先進封裝EMIB-T參與經驗，較熟悉與英特爾合作模式，有助Terafab掌握14A PDK 0.9釋出後的關鍵時程，並推進後續製造。
此外，聯發科與Google合作TPU進度也優於預期。郭明錤指出，聯發科與Google首度合作TPU，其中8t預計今年第四季量產，Humufish則預計2027年下半年量產，且開發進度超前，顯示聯發科已具備與客戶合作Semi-COT模式、EMIB-T生產協同能力及Tier-1等級量產經驗，這些能力正是Terafab目前所需。
另一方面，聯發科與SpaceX已有既有商業關係。郭明錤表示，聯發科MT7629與MT7762/61系列為Starlink用戶端Wi-Fi/Router SoC供應商，在Terafab面臨高度時程壓力下，與已驗證過的供應商合作，有助加速計畫推進。
郭明錤也指出，聯發科背後的台灣半導體生態系是一大加分項。台灣半導體產業具備快速研發與跨時區接力能力，若Terafab與聯發科合作，並善用台灣供應鏈與加速研發模式，將有助提升整體執行效率。
2026/05/28 16:39
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260528003928-260410
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