台灣新聞通訊社-《半導體》股王信驊結盟萊迪思 AI資料中心布局再下一城

信驊表示,AST1840將伺服器平台管理與可程式化控制功能整合至單一元件中,全面升級伺服器管理架構。該設計結合Arm處理系統與嵌入式FPGA(eFPGA),可在不增加系統複雜度的前提下,提供客製化功能、靈活介面調整及擴充能力。

為滿足現代資料中心部署需求,AST1840輔助管理晶片可利用LTPI介面連接並擴展遠端伺服器管理晶片的管理功能,並透過上下行雙USB介面,支援開放運算計畫(OCP)制定的標準通訊協定OBMF-ICP,以及基於Caliptra2.x安全信任根的串流開機(Streaming Boot)功能,協助開發團隊即時接軌產業標準,同時打造具差異化的系統設計。

信驊董事長暨總經理林鴻明表示,AST1840輔助管理晶片的推出,是為現代伺服器平台提供彈性管理解決方案的重要里程碑。透過將可程式化功能整合至平台中,信驊可提供客戶更高的設計彈性,讓系統能隨需求演進進行調整。

萊迪思半導體總裁暨執行長FordTamer則指出,隨著資料中心架構持續演進,控制層(Control Plane)的角色愈發關鍵,對可程式化能力的需求也與日俱增。此次與信驊合作,將可程式化控制更緊密地融入SMC平台,協助客戶建構具高擴充性、可廣泛部署於多元系統的解決方案。

在AI工作負載、模組化設計及多元部署需求驅動下,資料中心平台正快速變革。信驊指出,透過將平台管理與嵌入式可程式化功能結合,可打造高度彈性的管理控制層,不僅能針對不同系統設計進行微調,也可隨未來需求彈性擴充,有助簡化系統整合、降低對額外元件的依賴,並支援更廣泛的部署與配置。

AST1840輔助管理晶片工程樣品預計於2026年第三季開始供貨,協助客戶布局更具靈活性與擴充性的控制架構。信驊表示,此次合作展現雙方打造高適應性資料中心解決方案的共同願景,未來兩家公司也將持續深化合作,探索將可程式化控制能力擴展至新世代平台的更多機會,並評估透過整合式可程式化能力提升系統適應性,進一步簡化資料中心與基礎設施應用的平台整合流程。

2026/05/28 15:08

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260528003395-260410