受惠於營運體質調整有成，東捷2026年第一季合併獲利達5,799萬元，較去年同期轉虧為盈，每股稅後盈餘0.35元，展現強勁營運動能。未來東捷將在穩健的財務基礎上，透過躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容，全面擴大在AI與半導體設備市場的戰略版圖。
針對技術與業務佈局，總經理陳贊仁表示，因應AI與高效能運算（HPC）帶來的封裝密度與功耗挑戰，東捷以目前擁有的研發與設計人才，占整體人力近五成，憑藉堅實的研發自主能力，推出雷射修整及真空磁控濺鍍等高階設備，並搭配自動化整合能力，提供一站式製程整合方案。此外，先進封裝正在重塑高階載板之技術應用，面對載板層數增加及新材料的導入，東捷開發專屬的雷射切割方案，確立技術護城河。
此外，東捷藉由引進大股東志聖的策略投資，正式躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容。嚴璐表示，將與新任董事長梁又文全面整合資源，建構串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落的「S廊帶」協作平台，提供零時差的技術支援。近期東捷更已逐步參與G2C聯盟先進封裝設備協作，透過自動化整合、模組化製造與快速量產支援能力，協助聯盟夥伴加速設備導入與客戶驗證時程，發揮高度的產能互補優勢。
2026/05/28 16:39
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260528003938-260410
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