台化今年首次參加COMPUTEX，展出內容聚焦五大主題，包括塑膠複合材料、電子級低碳氫氣與特用氣體、精細化學品、再生能源與綠電服務、微電網及EMS系統，以及AI運算中心招商，展現台化以材料、能源與場域資源，支持高科技產業在地化發展的轉型成果。
面對AI運算中心對土地與電力需求大增，洪福源表示，台化積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件，提供AI運算中心建置所需的穩定電力與場域。他坦言，由於伺服器投資與用電規模龐大，仍需進一步了解產業運作型態，並評估是否直接參與投資。目前台化已與多家相關業者接洽，但受保密協定約束，尚無法公布進一步細節，待合作案定案後將正式對外宣布。
洪福源也指出，在半導體產業減碳趨勢下，台化具備一定發展機會，尤其電子級低碳氫氣、特用氣體及相關材料服務，都有望成為未來切入高科技供應鏈的重要方向。不過，台化主要生產基地位於麥寮，與半導體聚落距離較遠，未來若要擴大供應半導體客戶，運輸與供應鏈配置將是需要克服的課題。
針對彰化廠區資產活化議題，洪福源表示，公司已與地方政府協調，配合都市計畫區域發展。該廠區分為南、北兩塊，其中南區逾20公頃用地，過去曾考慮活化釋出以換取現金，但因目前公司營運狀況良好，守中也有南亞科(2408)持股，資金充裕，並不急於釋出。洪福源強調，未來若釋出土地，有助於公司北區發展或台灣半導體產業發展，才會考慮出讓，同時也保留自行開發的可能性。
洪福源表示，今年參展三大重點包括高性能複合材料、氫氣業務發展，以及精細化學品合作。其中，高性能複合材料被視為推動塑膠部門轉型的重要關鍵，年度目標為兩岸合計生產1萬噸。此類材料應用範圍廣泛，現階段已成功串連半導體產業應用，並展現與「金屬轉塑膠」趨勢結合的發展潛力。
2026/05/27 10:53
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260527001778-260410
Post gallery
