台灣新聞通訊社-《半導體》聯電通過配息2.6元 看好AI長期需求契機

聯電2025年合併營收2375.53億元、年增2.26%,創歷史次高。惟因市況未明顯復甦,加上新台幣匯率強升等因素干擾,毛利率29.01%、營益率18.5%,歸屬母公司稅後淨利417.16億元、年減11.64%,每股盈餘3.34元,均為近5年低。

聯電執行長王石表示,2025年適逢聯電成立45周年的重要里程碑,然面對全球消費需求回升緩慢、地緣政治不確定性局勢升高、以及匯率波動和外部挑戰,聯電仍憑藉明確的差異化策略、穩健的執行韌性,持續展現長期競爭力,並交出穩健的營運成果。

王石指出,聯電證明在面對挑戰下,仍能以審慎策略、強韌體質及技術深耕維持穩健成長。在經營團隊持續深耕下,聯電的22、28奈及特殊製程的年度營收貢獻再創歷年新高,進一步的鞏固聯電在成熟及特殊製程領域的領導地位。

同時,聯電新加坡12i廠第三期擴建已順利啟用,進一步強化全球供應鏈與產能布局韌性。聯電持續聚焦高附加價值技術及未來關鍵應用,積極布局次世代成長動能,2025年研發投入達177億元,專注於5G通訊、互聯網、車用電子及AI等未來創新領域所需的技術開發。同時,聯電與英特爾在美國的12奈米FinFET製程技術平台量產合作計畫持續推進,並積極探索如美商Polar Semiconductor等新夥伴關係,擴展技術合作與市場版圖。

12奈米FinFET製程平台方面,王石表示,聯電與英特爾合作進展順利,英特爾已於本年度完成製程技術轉移,並正加速於亞利桑那廠區進行製程驗證,預計2026年完成驗證、2027年進入量產,成為聯電重要的美國在地製造布局。

針對先進封裝領域,聯電持續推進AI相關應用,主動式中介層(Active interposer)目前正與多家客戶進行驗證,導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案也順利出入於主要的客戶中間。

此外,針對次世代高速通訊領域,聯電已取得比利時微電子研究中心(imec)矽光子技術授權,12吋矽光子技術平台已正式進入試產階段,積極布局次世代高速連接應用。

展望未來,王石表示,儘管大環境挑戰仍在,但隨著AI應用快速發展,半導體產業的長期需求依然充滿機會。聯電將持續深化技術研發、多元產能布局、卓越製造及永續發展,致力為所有股東創造穩健且長遠的價值。

2026/05/27 10:28

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260527001654-260410