弘塑2026年首季合併營收15.96億元，季減25.74％、年增28.65％，創歷史第三高，但毛利率33.78％、營益率13.15％齊創近55季低。受惠業外收益3.7億元創高挹注，歸屬母公司稅後淨利4.62億元，季減17.7％、年增達81.31％，每股盈餘16.11元，仍雙創次高。
弘塑發言人梁勝銓說明，首季毛利率下滑主因化學品子公司添鴻處分旗下上海添鴻65％股權衍生固定費用、台南新廠折舊增加、驗收設備的產品組合變動等因素影響，但上述處分利益使稅後淨利仍強勁年成長，預期2026年平均毛利率表現應不會受首季較弱影響。
梁勝銓指出，弘塑營收目前以本體的設備業務為主、2025年至今約占65％，添鴻約占20％、設備代理銷售的佳霖約占15％。其中，添鴻在封測代工（OSAT）市占率較高，隨著OSAT客戶加速擴增先進封裝產能，可望帶動南科路竹新廠的化學品銷售動能。
展望後市，由於AI帶動市場需求持續暢旺，配合新產能陸續開出，弘塑看好2026年營運將持續成長創高，並將以更積極態度推動擴產，聚焦2.5D、3D先進封裝、面板級封裝（PLP）、高頻寬記憶體（HBM）及共同封裝光學（CPO）等新應用。
弘塑香山廠二期已於年初取得使用執照並投產，相關設備出貨將自上半年開始貢獻營收。不過，執行長張鴻泰坦言，由於市場訂單需求遠超預期，且今年因應擴產員工已大增百人，既有產能及空間規畫已不敷使用，對此將透過租賃新廠、合併收購等方式填補產能需求。
同時，弘塑亦將同步擴大海外布局，梁勝銓表示，短期將優先布局東南亞地區，主因2027年已有不少客戶訂單將於當地交貨，後續將關注中國大陸可能性。同時，由於客戶逐步赴美建廠，弘塑目前已在美國出貨設備，後續將強化在地服務能量。
梁勝銓指出， 2024～2028年半導體業需求持續強勁，弘塑近2年稼動率幾乎均是100～120％的滿載或過載狀態，未來將以較積極態度擴產，避免排擠新產品研發計畫推動進度。新需求方面，預期至2028年以2.5D、3D先進封裝成長最快、面板級封裝居次。
梁勝銓表示，弘塑3D先進封裝今年起開始放量，3D混合鍵合（Hybrid Bonding）需求可望有較大躍進，未來2年可望快速成長。面板級封裝則將成為未來需求重心，隨著晶片尺寸持續放大，方形載板封裝需求同步提升，今年相關設備出貨已明顯增加。
除了邏輯晶片外，記憶體市場需求也快速升溫，弘塑今年相關設備出機量幾乎翻倍，同時投入矽光子與第三代半導體，與客戶持續開發新機種。此外，隨著高頻高速元件需求增加，石英元件朝更薄化發展，逐步導入半導體黃光與蝕刻製程，弘塑亦已取得不少訂單。
2026/05/27 07:40
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260527000932-260410
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