穎崴2026年首季合併營收29.8億元，季增33.43％、年增29.74％，稅後淨利6.98億元，季增44.53％、年增13.99％，每股盈餘19.54元，均創歷史新高。前4月合併營收39.69億元、年增34.36％，續創同期新高。
王嘉煌指出，AI推升全球高階半導體需求，而台灣擁有最完整的高階供應鏈，從材料、晶圓製造到封測廠等供應鏈皆積極擴產，帶動測試介面需求同步升溫。表示目前整體市況「比預期好太多」，每天都在處理客戶訂單與產能調配問題。
王嘉煌透露，過去業界少見客戶提前半年提供訂單預估需求，但目前AI相關需求明確，穎崴產能已排至5、6個月後。為因應AI與高階高效運算（HPC）晶片測試需求，穎崴於高雄楠梓廠區持續擴充設備與產線，仁武租賃新廠已於4月啟用量產。
同時，穎崴持續擴增自製探針產能，王嘉煌表示，上半年探針月產能將提升至600萬支，下半年可望擴增至900萬支，有助優化成本並縮短交期。而仁武自建新廠將於29日舉行動土典禮。預計2027年第二季起投入量產，明年探針月產能可望提升至1400萬支。
針對老化測試（Burn-in）市場，王嘉煌指出，穎崴去年已開始布局封裝老化測試解決方案，希望以較低成本切入市場，預期下半年、尤其第四季將有較大訂單挹注。不過，公司更看好明年後高階AI晶片將帶動大量高速老化測試（Function Burn-in）需求。
2026/05/26 13:45
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526002724-260410
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