華洋精機今日以每股承銷價85元上櫃掛牌交易，經營團隊在上櫃時合影。圖／華洋精機提供
華洋精機今日以每股承銷價85元上櫃掛牌交易。該公司以半導體自動化光學檢測（AOI）起家，隨著半導體先進製程與先進封裝需求持續擴大，帶動相關檢測設備需求成長。
在高階光罩與先進封裝製程需求帶動下，華洋精機近年獲利結構持續優化。總經理蕭賢德表示，公司影像檢測設備與模組自2023年至2025年均維持約85%以上的營收比重，核心業務穩定成長。在營運表現上，2024年全年營收達新台幣2.51億元，毛利率60.34%，EPS 3.89元；2025年營收提升至3.12億元，年增24.42%，毛利率進一步提升至65.57%，增加5.23個百分點；每股純益達4.46元，年增14.65％。
根據Global Growth Insights報告指出，受 OLED、Mini-LED 及 Micro-LED 等新興顯示技術需求驅動，全球平面顯示器（FPD）檢測設備市場預計由2025年的5.76億美元，於2035年增長至11.43億美元，年均複合成長率（CAGR）達7.1%。在半導體領域，另一調研機構Mordor Intelligence估計全球半導體檢測設備市場2025年規模約為130.3億美元，2025年至2030年的CAGR約5.4%，至2030年可達169.5億美元。在AI與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求、顯示技術加速演進的背景下，製程難度愈高、對精密檢測的需求愈不可取代。
華洋精機的中長期成長策略聚焦於先進封裝與新材料領域。蕭賢德表示，公司開發出獨家的SFO（Surface Field Optics）表面光學去背景技術，能在無需軟體大量過濾的情況下精準辨識微小瑕疵，有效降低傳統Non-SFO方案的失真問題與處理耗時。目前已累積15項發明專利及12項新型專利，並強調自行開發AI演算法分類微粒與瑕疵，並結合光學取像模組與客製化製程整合能力，形成完整的系統級解決方案，競爭者難以透過單點技術快速複製。
法人表示，華洋精機緊抓先進製程與先進封裝之擴產需求，同時布局在新興終端應用市場的長期成長機會，透過IWIA等模組化產品，持續推廣至晶圓製程領域，並結合先進封裝、碳化矽（SiC）與AR/VR等中長期題材，布局多元應用市場，營收規模與毛利結構可望持續優化。
2026/05/25 10:30
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9523549?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
