台灣新聞通訊社-《半導體》H2成長動能可期 昇陽半導體衝321元新天價

昇陽半導體股價早盤維持約7.5%強勁漲勢,領漲晶圓代工族群,近2個月已飆漲達逾87%。三大法人持續偏多操作,上周合計買超4626張,其中外資買超4804張、投信買超167張,自營商則調節賣超345張。

昇陽半導體2026年首季營收13.03億元,季增6.9%、年增20.41%,稅後淨利2.86億元,季增27.46%、年增24.03%,每股盈餘1.61元,均創歷史新高。毛利率、營益率「雙升」至37.58%、25.5%,分創歷史次高及新高,本業營運成長動能暢旺。

昇陽半導體2026年4月自結營收4.65億元,雖月減2.05%、仍年增達31.15%,改寫歷史次高。合計前4月營收17.68億元、年增23.06%,續創同期新高。展望後市,公司看好再生晶圓業務成長動能,將持續積極擴產因應。

展望2026年,面對AI產業成長動能擴張,昇陽半導體為強化營運韌性,將推動規模技術(Scale)、獲利價值(Sales)、智慧製造(Smart)、營運安全(Safety)等「4S」營運策略,透過規模優勢與營運韌性支持公司穩健成長。

昇陽半導體2025年啟動中港廠擴產及新廠建置計畫,目前總產能已達每月85萬片,既有廠房擴產效益已逐步顯現。中港新廠預計於2027年底啟動投產,以因應先進製程及AI應用的強勁需求。公司預期下半年營運將優於上半年,且擴產效益顯現將帶動成長動能可期。

昇陽半導體表示,AI伺服器與記憶體需求強勁,客戶在先進製程端用量大增,加上擴廠速度超乎預期,對公司再生晶圓與晶圓薄化帶來強勁拉貨動能。此外,隨著客戶推進海外擴產,基於在地供應考量的長期需求,公司正評估在美國設立產線的可能性。

2026/05/25 10:24

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525001662-260410