創新服務2025年合併營收7.16億元、年增達76.4％，稅後淨利2.27億元、年增達51.9％，每股盈餘6.33元，全數改寫新高，毛利率雖自80.26％降至76.25％，營益率仍續創38.86％新高。
創新服務表示，2025年營運跳躍式成長創高，主因半導體先進製程技術演進、AI應用終端客戶需求強勁，加上成功開發微機電（MEMS）探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等，MEMS探針卡相關設備持續穩健出貨，維持強勁成長及高毛利率實績。
創新服務2026年首季合併營收1.52億元，雖季減達61.39％、仍年增達51.84％，稅後淨利0.37億元，雖季減達78.91％、仍年增達1.21倍，雙創同期新高，每股盈餘1.02元。
展望後市，隨著AI應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長，且因應需求開發出整線探針卡自動化設備，創新服務在半導體設備、探針卡材料包與維修、銅柱巨轉模組成長三引擎帶動下，今明2年營收維持強勁成長、高毛利表現可期。
創新服務指出，高密度銅柱端子模組已進入智慧眼鏡、手機、伺服器、低軌衛星天線等應用驗證，預計下半年陸續量產。銅柱玻璃通孔載板（TGV-ICP）獲國際客戶規畫導入CoWoS先進封裝製程，預計下半年完成驗證，2027年逐步量產應用於AI電源管理模組。
因應未來營運需求，創新服務2025年8月購入台中大甲新廠，首期廠房預計本季完工，規畫建置銅柱模組及TGV-ICP產線，作為自動化設備組裝與先進封裝產品生產基地，竹北廠則規畫為MEMS探針卡自動化維修代工服務專屬廠區，
法人指出，創新服務受惠AI發展趨勢與策略結盟Technoprobe效益，今明2年營收可望接連倍增，毛利率亦可望持穩約75％高檔。其中，2026年半導體設備營收貢獻估約70～75％，維修代工及材料包約20％、銅柱巨轉模組約5～7％，後兩者明年營收貢獻可望提升。
2026/05/25 16:27
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525003273-260410
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