英特爾和三星近日傳出在晶圓代工和先進封裝接單上獲得突破性進展，分食台積電市場。長期研究地緣政治的半導體產業專家表示，主要是台積電產能供不應求，英特爾和三星受惠外溢效果，預期台積電不排除調高資本支出，積極擴產應對。
華爾街日報日前引述知情人士報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已進行超過1年的談判，並於最近幾個月敲定正式協議，將由英特爾為蘋果生產部分晶片；彭博報導，蘋果也曾與三星（Samsung）進行初步討論，考慮委託生產處理器。
韓國媒體報導，三星晶圓代工事業部已與超微（AMD）深入洽談下一代2奈米處理器的製造合作；韓國記憶體廠SK海力士（Hynix）評估導入英特爾的EMIB先進封裝技術。此外，英特爾執行長陳立武透露，正和輝達（NVIDIA）研發新產品。
蘋果曾是台積電多年最大客戶，iPhone、Macbook等處理器皆由台積電獨家代工生產，因此蘋果將部分晶片交由英特爾生產的消息，格外引起各界關注及熱烈討論。
半導體業專家說，蘋果傳出找上英特爾代工生產晶片不會是空穴來風，關鍵在於台積電先進製程與先進封裝產能供不應求，讓英特爾有可乘之機。
專家表示，OpenClaw今年爆紅，加速代理式AI發展，使得AI資料中心軍備競賽持續升溫。此外，代理式AI帶動資料中心用中央處理器（CPU）需求激增，掀起一波缺貨漲價熱潮。
為擴大在AI發展的規格主導權，AI晶片龍頭輝達不僅持續積極推出新平台，包括今年力推的Vera Rubin及將於2028年問世的Feynman，輝達並大舉搶包台積電先進製程和先進封裝產能，進而排擠蘋果等其他台積電客戶產能取得。
專家表示，蘋果為降低供應鏈風險，可能將部分晶片交由英特爾生產。由於新款iPhone與Macbook處理器主要採用先進製程生產，應維持由台積電代工，研判蘋果可能將Macbook舊機種的M系列處理器或是周邊晶片，交由英特爾代工生產。
蘋果與英特爾未來是否會擴大合作，專家認為，應視台積電應對策略而定。台積電若大舉擴產，滿足蘋果產能需求，應可避免蘋果擴大對英特爾釋出代工訂單；不過，專家提醒，蘋果新任執行長特納斯（JohnTernus）將於9月1日上任，可能為未來發展添增變數。
至於三星方面，專家表示，記憶體市場缺貨、價格高漲，加上在OpenClaw代理式AI，CPU與記憶體協作相當重要，三星透過晶圓代工與記憶體包裹式策略，增加談判籌碼與空間，除可能與AMD在記憶體合作，並爭取代工的機會，未來發展同樣視台積電的應對策略而定。
專家指出，為因應客戶強勁需求，台積電於4月法人說明會釋出2026年資本支出將接近520億至560億美元區間上緣的訊息，未來是否進一步調高資本支出計畫值得追蹤觀察。
2026/05/17 09:01
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9507602?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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