英特爾先進封裝後段良率傳出大躍進，近期積極招手國際大廠下單，大挖台積電牆角，不僅愛德萬（Advantest）與泰瑞達（Teradyne）等國際設備大廠助力英特爾提升良率，台廠群翊（6664）也是要角，大咬英特爾先進封裝崛起商機。
群翊先前提到，配合半導體先進封裝前後段設備商機都已準備就緒，看好玻璃基板新應用小尺寸今年先放量，對應台積電的CoPoS應用。
英特爾EMIB-T有望成為台積電CoWoS之外，市場先進封裝新選項，群翊相關設備過往已配合EMIB製程多年，應對EMIB-T開放平台配合設計變更，與載板廠後段封測黏著度更高，且載板部分設備部分可共用；至於玻璃核心、金屬化等細部製程設備需升級，群翊也已有對應方案，準備搶攻相關商機。
業界盛傳，英特爾先進封裝後段良率已提升至90%以上，雖和台積電仍有段距離，但已達可穩定量產水準，英特爾近期開始向一線晶片廠兜售自家先進封裝產能，搶單台積電。
業界觀察，英特爾先進封裝後段良率拉升，來自組織調整後加速流程，對應的後段測試設備等也已有長年夥伴支持，如今傳出良率大增，英特爾正積極爭取先進封裝領域每年數十億美元商機與ASIC需求。
另外，英特爾先進封裝良率拉升，載板夥伴配合也是另一個關鍵。英特爾曾表示，為了能搭配矽中介層材質改變所帶來的變動，PCB、ABF載板與開發商積極配合，PCB廠反而有望搭上這波商機跟著受惠。
英特爾投入半導體封裝已超過50年，2017年跨入先進封裝領域，推出EMIB 2.5D封裝方案，目前還有Foveros-S 2.5D方案，適合用戶端應用，以及EMIB 3.5D方案，適合需要將多個3D模組整合到一個封裝的應用。還有Foveros Direct 3D方案，適合用戶端與資料中心應用。
2026/05/17 23:56
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9508834?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
