應材盤後股價曾漲逾4%，惟隨後拉回至微跌0.01%。
應材周四盤後公布第二財季（截至4月26日）營收年增11%，為79.1億美元，優於於市場預估的76.8億美元。經調整後每股盈餘2.86美元，優於分析師預估的2.68美元。
該公司預估第三財季營收約為89.5億美元加減5億美元，優於分析師預測均值80.9億美元。
執行長Gary Dickerson在法說會上表示，應用材料繳出了創紀錄的季度表現。由於需求持續增長，以及從客戶那裡得到的長期能見度越來越高，維持多年營收和獲利成長的基本面非常強勁。
應材預估2026年其半導體設備業務將成長超過30%，封裝事業營收估將成長超過50%。
大型科技公司與企業對AI運算的投資暴增，促使台積電、三星電子等晶片製造商加速擴大產能，進而帶動對應材先進晶片製造與封裝設備的需求。
Morningstar資深科技股分析師William Kerwin表示，應材強勁的業績與財測反映出，對晶圓製造設備投資而言，「AI的上行周期正持續增強」。
2026/05/15 15:07
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515003087-260410
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