翔名2026年首季合併營收6.51億元，季增16.9％、年增38.01％，營業利益1.42億元，季增25.23％、年增達近1.21倍，分創歷史次高及新高。歸屬母公司稅後淨利1.31億元，季增33.1％、年增達近1.08倍，每股盈餘2.56元，雙創同期新高、歷史第三高。
觀察翔名2026年首季本業獲利指標，毛利率、營益率「雙升」至40.59％、21.84％，分創歷史次高及近13季高，本業營運動能暢旺。業外收益季減13％、年減48％，主要受利息及其他收入減少影響。
翔名2026年4月自結合併營收2.72億元，月增6.75％、年增35.26％，創逾10年高點，改寫同期新高、歷史第三高。合計前4月合併營收9.24億元、年增37.19％，續創同期新高，維持強勁成長動能。
展望2026年，AI基礎建設持續推進、邊緣運算裝置規格升級，全球半導體市場成長動能持續、估將成長11％。翔名朝向整合精密機械加工及半導體級先進表面處理技術，提供完整解決方案的加值服務，與客戶建立更密切的依存關係，提升在供應鏈中提供的附加價值。
同時，翔名將持續引進先進製程設備及應用材料，協助半導體業者升級與發展，加上公司自製相關零組件，將可降低設備零組件成本，藉以建立產品市場區隔。同時，公司將加速義縣馬稠後產業園區及日本子公司建廠進度，以滿足客戶及半導體業長商機。
為因應未來半導體景氣變化及外部競爭，翔名除了持續穩固既有市場外，更將積極邁向航太精密加工領域及擴展半導體其他製程產品，並加速開發產品速度，以爭取市場成長機會。同時，也將加速子公司高能電子束科技新客戶開發，積極擴增產品種類。
2026/05/15 11:49
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515002258-260410
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